在半導體產業的歷史中，英特爾透過從設計到生產通通自己來的一條龍製造優勢，一直居於執牛耳的地位，然而隨著晶圓代工逐漸成為主流後，專攻晶圓代工的台積電(2330)也順勢崛起，並與蘋果、高通、輝達、博通、賽靈思、聯發科等一眾國際IC設計大廠建立緊密的合作關係，尤其是受惠台積電頂尖技術而迅速成長的超微(AMD)，如今更是對英特爾造成巨大威脅，加上日前英特爾再度宣布7奈米製程遞延，且表示有可能將旗下晶片委託台積電生產，均讓市場對台積電未來展望抱持相當大的信心。

正是因為這個原因，台股在7月27日改寫歷史紀錄，在台積電直接跳空漲停的拉抬下，一舉越過歷史高點12682，且28日再度跳空以漲停板466.5新天價開盤，更是為台股締造13031.7的新歷史高點。

台積電近年持續積極發展先進製程，憑藉著優秀的技術遙遙領先競爭對手，業界人士指出，半導體製程發展到20奈米左右就會遇到「量子穿隧」的問題，可能在28奈米卡關，或是14、16奈米無法突破，但台積電今年上半年就已開始量產5奈米，也因擁有領先的技術，台積電在7奈米、5奈米等高階製程產能供不應求，即便是5奈米投片量第2大的海思受美國制裁無法投片，空出的產能也是立刻被包下。

為滿足市場對於高階製程的需求，台積電也積極擴廠，今年以來已4度出手購買南科鄰近公司廠房，目前南科的晶圓18廠是5奈米與3奈米的生產重鎮，由於產能稀缺，日前甚至傳出蘋果要求2021年要台積電優先供應奈米產能的消息，使台積電擴大南科布局，以因應未來擴產需求。

這點也與25日登場的台積電線上技術論壇相呼應，總裁魏哲家提到因行動裝置、高效能運算、人工智慧等應用帶動近期7奈米已達到出貨十億顆晶粒的里程碑，而5奈米正加速量產，另外，強化版5奈米預計明年進入量產，4奈米則計畫22年量產，兩大製程進度均較6月股東會公布的量產時程再更提前。至於外界最關注的3奈米預計將於明年試產、22年下半年量產，就連更進階的2奈米製程也正規劃中。

值得留意的是，台積電擁有最先進的晶圓級3D IC技術，能同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，但有別於以往對先進封裝刻意保持低調，這次論壇魏哲家主動談及封裝業務，宣布將旗下前後段3D IC封裝技術整合成「TSMC 3D Farbic」平台。

對此業界也分析，台積電的技術平台整合前段的系統整合單晶片封裝(SoIC)中的晶圓級封裝(CoS)及晶圓堆疊封裝(WoW)，和後段的整合扇出型封裝(InFO)及CoWoS等複雜3D封裝技術，明顯較三星日前推出的3D封裝技術「X-Cube」更具整合力，凸顯台積電在前後段封裝具有強大的整合力，可協助客戶晶片更快問世，更具接單優勢，也象徵著在先進封裝領域中台積電擁有獨霸天下的能力。

且因5G時代對於異質晶片整合需求逐漸增加，先進封裝也更加重要，對此台積電除加大投資力度之外，同時也培植一批本土設備與材料廠，緊密形成利益共享的生態系，包括廠務工程與耗材如京鼎(3413)、家登(3680)、弘塑(3131)、漢唐(2404)、帆宣(6196)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、翔名(8091)、信紘科(6667)等，以及晶圓與後段封裝測試、材料供應、驗證分析部分則有精測(6510)、精材(3374)、閎康(3587)、宜特(3289)、旺矽(6223)、雍智科技(6683)等眾供應鏈營運看俏，股價齊揚。

在台積電建立完整的3D IC技術平台擴大接單動能後，市場也進一步看好台積電旗下專業影像感測器(CIS)和晶圓級尺寸覆晶封裝(WLCSP)廠精材(3374)將可隨著台積電的3D IC整合矽穿孔 (TSV)技術扶植下，承接相關高階晶圓測試訂單，而帶來營運的受惠。因3D感測、CIS需求較去年同期成長，加上公司整體體質轉好，上半年營收年增超過7成，毛利率、營益率與稅後純益均較去年同期轉盈，EPS達1.1元，創下十年來新高紀錄。

展望下半年，不只旺季來臨，精材與台積電合作的12吋晶圓後段測試產線，也已在7月份起分階段啟動投產，尤其法人認為精材順利打進美系手機大廠相關晶片測試供應鏈，預計將為營運帶來顯著貢獻，且因台積電對產能需求急切，法人看好8、9月稼動率將可再拉升，預計第3季營收創新高可期，此外，法人也看好測試機台裝機完成後，全面進入全產能生產，對提升毛利率及獲利將有明顯助益。股價近期漲高拉回季線整理，並重新站回所有均線之上，日KD黃金交叉，若伴隨法人買盤回籠，出量上漲，有望重啟一波漲勢。

而隨著先進製程、先進封裝，以及晶片研發持續成長，過程中對於可靠度驗證(RA)、故障分析(FA)與材料分析(MA)的需求不減反增，也推升半導體檢測服務廠的閎康接單量大增，營收自5月起已連續3個月創歷史新高。法人預估在台灣、中國業績穩定成長，加上日本名古屋新實驗室也開始貢獻營收之下，今年營收可望年增逾兩成，EPS有望挑戰4.7元新高水準。

同業宜特今年擺脫營運低潮，上半年營收較去年大增近4成，獲利更已超越去年全年水準。受惠去美化效益帶動台灣IC設計業者開案需求強勁，以及先進製程MA訂單大爆增，目前在手訂單量創歷史新高，法人圈也傳出，宜特今年營運將1季比1季好，且第4季營收與獲利均可望有跳躍式成長，營運值得期待。