今年台灣半導體產業的成長在全球可謂一枝獨秀，受惠居家辦公、遠距教學等宅經濟趨勢火熱，加上防疫成效顯著，先是推動晶圓代工廠成為國際各大IC設計公司搶產能的主要戰場，後來更進一步向外延伸至後段封測廠，據供應鏈指出，目前上游客戶幾乎每隔一到兩周就追加一次下單量，供需缺口高達3至4成，推升漲價一波接一波，近期更出現客戶為了確保產能供給無虞，開始與封測廠簽訂兩年長約，以防面臨有訂單卻無產能的窘況。

原本市場預期9月15日華為禁令生效後，相關封測廠的產能缺口恐到明年第2季後才有辦法補足，所幸5G與宅經濟發展趨勢明確，推動需求大於產能，故不論是打線或植球封裝，亦或高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等全線皆呈現供不應求的盛況，從十月的頎邦(6147)、南茂(8150)調漲面板驅動IC測試報價5到10%後，第4季不少封測廠已陸續針對新訂單調漲價格2到3成，日前，龍頭大廠日月光投控(3711)也宣布明年1月起將再調漲封裝報價達5到10%。

一改過往只有跌價的份，如今破天荒出現漲價的熱絡景象，由此可見，封測業正迎接十逾年來難得一見的大商機，法人也樂觀表示，明年上半年封測產能持續吃緊，價格調漲勢在必行，在日月光投控、頎邦、南茂等一線廠率先領漲下，二線封測廠如超豐(2441)、華泰(2329)、菱生(2369)等亦將掌握喊價權，看好國內眾封測廠營運將可一路旺到明年第2季。

不僅如此，近日市場盛傳美國商務部可能修改出口管制條約(EAR)，增加新的軍事最終用戶(MEU)管制清單，當中也包括江蘇長電旗下封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)，由於其主要客戶群如蘋果、高通、超微等國際大廠都有與台灣封測廠合作，因此若星科金朋確定名列MEU清單，預期這些訂單將有望大舉轉單至台灣，無疑助攻國內封測廠營運更旺，甚至帶動產能吃緊及漲價效益有機會持續明年一整年。

此消息一出，雖尚未得到證實，卻已先帶動封測類股股價隨風起舞，尤其與星科金朋客戶群重疊率最高的日月光投控被視為是最大受益者，股價一度衝至81.8元1月中旬以來新高。日月光投控第3季在各項消費性電子產品訂單帶動下，旗下眾封測產線皆迎來強勁復甦，特別是打線封裝及晶片封測的強勁需求，推升電子代工(EMS)業務表現亮眼，獲利優於市場預期，連續兩季EPS賺逾1.5元，推升前3季EPS達4.12元。

且受惠客戶訂單蜂擁而至，十月營收已連續3個月創高，這股強勢的成長力道也將展現在明年營運表現上，法人表示，在Work from home需求持續發酵，加上手機拉貨力道逐漸回溫，日月光接單滿手，目前正緊急採購打線封裝機台高達2000台，以滿足客戶包括PC、NB、TV、遊戲機等需求。值得注意的是，在新科技應用百花齊放的同時，系統級封裝(SiP)架構也從最初的僅將兩顆晶片封裝在一起，逐步升級至需要整合微機電(MEMS)、電源管理、記憶體、感測器等不同功能之元件，且由於SiP研發難度低、成本較低、設計彈性較大等優勢，因此在萬物聯網的時代中，SiP將可望成為市場寵兒，而這正是日月光投控的專長。

根據調查機構Yole D憝eloppement研究指出，SiP的市場規模將從19年的134億美元，以每年6%的年複合成長率，至25年將上看188億美元，對此，法人樂觀看好，早早就布局5G、AIoT，且作為全球最大封測廠的日月光投控，在併入矽品後，客戶群幾乎囊括全球知名大廠，尤其更握有蘋果5G手機AiP封裝大單，明年在毫米波手機放量下，將維持今年的強勁成長動能，預估全年EPS上看6.5元以上。

在國際轉單湧入之下，2線封測廠的表現也值得期待。其中，菱生稼動率自9月起已達滿載，並同步繳出亮眼的財報，第3季營收繳出13.65億元，為兩年半來高點，且每股虧損0.01元，虧損幅度收斂逾95%，推升前3季營收成長，每股虧損收斂至0.3元。法人指出，公司第4季起將漲價10%，預期第4季將逐月成長，且市場上PMIC與MCU封測產能相當吃緊，不少廠商紛紛找上菱生要產能，而為滿足市場需求，菱生也積極擴充設備。

預期在基本面好轉之下，第4季有望扭轉虧損窘況，菱生目前淨值13.34元，若以2日收盤價13.35元來計算，股價淨值比仍在一附近，在轉虧為盈題材帶動下，股價仍有一定程度的成長空間，可逢低進場布局。

華泰第2季營運雖虧損，但是第3季受惠固態硬碟(SSD)需求回溫，單季轉虧為盈，每股盈餘0.02元，回升至今年高點。展望後市，除市場供需狀況對公司有利外，法人也看好華泰因擁有穩定的產能，將可成為推升第4季業績持續向上攀升的重要動力，且加上股價仍處於相對低檔區，具有低價股成長優勢，在買盤強力進駐下，股價迅速沿5日線大漲，一舉攻上15元，寫下波段新高，也同時寫下1月下旬以來新高。