2020年初，新冠肺炎疫情空襲並開始蔓延，許多國家的民生娛樂消費活動紛紛停擺，因而重創了全球經濟的表現，其中，價格相對昂貴的汽車產業可說是受傷相當慘重，除了電動車大廠特斯拉之外，其他絕大部分的傳統車廠以及相關供應鏈的營運都紛紛跌入谷底，全球各大車廠為了因應該狀況，皆相繼出現不同程度的停工情形，同時也大大的降低對於上游晶片廠的訂單需求。

在終端需求急凍了3季之後，車用市場終於在去年第4季起迎來景氣春燕，隨著中國車市V型反轉以及歐美車市復甦的速度優於原先市場預期，終端需求的增溫大幅推升車用晶片的用量，同一時間，汽車產業也逐漸邁向自動化、智慧化發展，再加上各國政府能源政策推升，智慧駕駛系統在無論一般傳統汽車抑或電動車的應用都日漸普及，在滲透率不斷提升的帶動下，車用半導體的需求大幅成長。

回過頭來看近期市場狀況，相關車用半導體廠商一家接著一家釋出大量的急單，甚至是以往只要靠著自有產能就能撐起一片天的各大IDM廠，也紛紛決定要開始尋求台灣廠商的協助、擴大委外的占比。值得留意的是，目前全球晶片市場正在經歷非常嚴重的缺貨漲價風潮，因疫情而起的遠距商機，帶動了筆電、遊戲機以及相關設備的熱銷，再加上5G進入放量出貨的成長爆發期，各項終端應用的需求當然就跟著大幅走揚，進而將晶圓代工廠的產線塞爆。

隨著8吋晶圓代工產能需求激增，6吋及12吋的產能稼動率顯著提升，可以很直接地說，晶圓代工產能供不應求確實已成當前常態。換句話說，短期之內上游相關代工廠商的產能調配不易，因此車用晶片就嚴重短缺，法人預估，車用晶片缺貨情況可能持續長達1年。又根據外媒報導，這一波晶片缺貨的風氣已讓部分歐美車廠被迫減產，也因此，徵求晶圓代工產能以獲得需要的晶片數量，可說是汽車產業如今最重要的當務之急。

仔細來看，目前車用電子晶片主要供應商為恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、博世(Bosch)等國際大廠，其產品包括了微控制器(MCU)、功率半導體相關的絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、金氧半場效電晶體(MOSFET)、感測器、電源管理與控制IC等等，比起一般消費性半導體元件，車用相關半導體元件更強調高度的穩定性，同時更是要能達到耐高溫、高壓與高頻等特性，門檻確實相對較高。

不過，台系晶圓代工及封測供應鏈過去已完成車規以及IDM認證，因此，美國、日本、德國等國家紛紛透過外交管道希望台灣能夠提高車用晶片的供給量，近期台積電(2330)、聯電(2303)與世界先進(5347)也都陸續傳出有獲得車用晶片廠接連上門要產能的消息，另外，也有不少品牌車廠來台關心晶圓代工的產能狀況，隨著車用半導體需求急增，台灣半導體供應鏈廠商可望在全球車用領域扮演關鍵角色。

台積電先前在法說會上就已經有釋出車用晶片市況回溫的訊號，如今，面臨市場供不應求，台積電表示未來將會繼續與汽車電子客戶緊密合作，積極支援其產能需求，同時對其他客戶的承諾仍然會持續維持，不過市場也傳出，台積電正考慮將價格調漲15%的消息，由此就可以看出市況之火熱。另外，據了解，大約8成矽晶圓面積比例的車用晶片是在8吋晶圓產線生產，而擁有3座8吋晶圓廠的世界先進理所當然有望受惠，世界先進目前月產能約21萬片，為排名第2大的8吋純晶圓代工服務供應商，董事長方略日前受訪表示，車用電子市場爆發帶動其產能供不應求，因此將持續朝著擴大產能，並且努力尋求併購擴產的機會前進。

而去年底以來股價走勢強勁的聯電，不僅8吋晶圓廠產能滿載，28奈米接單也相當強勁，為了因應客戶強勁需求，聯電董事會去年底通過一筆286.56億台幣的資本預算執行案，預計今年擴充南科廠12吋晶圓產能。雖然營收表現將會受到擴產速度不及的影響，未能達到非常大幅度的成長水準，不過，因為整體產業供需吃緊的狀況仍然未見解方，因此對其整體營運狀況仍是非常有利。

值得一提的是，除了晶圓代工廠商受惠外，台灣的IC設計廠商在車用領域也是磨刀霍霍，看好車用電子發展趨勢正向以及商機龐大的前提之下，從消費性電子產品跨入門檻較高但毛利也較高的車用晶片領域，是當前許多IC設計積極發展的目標之一，不過，IC設計多半會受到汽車原廠技術偏好與國外大廠合作的限制，再加上只要是與安全性有關的晶片，幾乎都需要經過好幾年以上的認證期，因此，國內大部分的廠商大多還是從先進駕駛輔助系統(ADAS)以及資訊娛樂系統等方向著手，藉此跨入車用領域。包括國內IC設計龍頭大廠聯發科(2454)，還有瑞昱(2379)、原相(3227)等廠商都陸續推出相關產品，積極搶市的態度明顯，也可多加留意。