蘋果(Apple)「秋季新品發表會」絕對可以說是全球科技產業在每年第3季引頸期盼的活動之一，去年受疫情影響，發表會遞延到十月才舉行，日前現身的邀請函以「California streaming」為主題，並在網頁中加入擴增實境(AR)彩蛋，今年恢復往年慣例，於美國時間9月14日透過線上直播方式盛大舉行，年度旗艦新品iPhone 13系列、第9代iPad和第6代iPad mini以及Apple Watch 7正式亮相，而傳聞中的AirPods 3則未現身。

在眾多的新產品當中，手機產品依舊是鎂光燈的焦點所在，一如先前爆料的預測，iPhone 13系列在效能、螢幕、電量、鏡頭、容量等部分皆再進化，共推出3種尺寸、4款機型，包括5.4吋的iPhone 13 Mini、6.1吋的iPhone 13、iPhone 13 Pro以及6.7吋的iPhone 13 Pro Max，除了前方所占的「瀏海」區域變小外，外觀沒有太大變化，電池續航力增加1.5至2.5小時，效能的部分全系列皆搭載使用台積電(2330)5奈米製程的A15仿生晶片，顯示螢幕使用最新OLED面板，記憶體容量則是取消64GB，而Pro和Pro Max等高階機型增加1TB超大容量選項，至於消費者最關心的「價格」，則維持價699～1099美元之間。值得注意的是，Pro和Pro Max除新增大容量之外，在顯示器的部分更是升級成ProMotion自動適應更新頻率螢幕，配置120Hz「螢幕更新率」，採用低功耗LTPO技術的OLED面板，有效降低顯示器功耗，避免電池續航力不足。

其實早在發表會之前，可以從蘋果的股價發現，市場已對發表會新品抱持著高度期待，在資金的追捧下，蘋果股價在8月30日收盤創下153.12美元高點開始，一路往上不斷攻高，9月7日盤中更來到157.26美元，再創新猷，今年漲幅超越20%，帶動市值逼近2.6兆美元，穩坐全球市值最高企業龍頭寶座。美國投行Baird看好新iPhone的換機潛能，將蘋果目標價從160美元上調至170美元；摩根士丹利證券及研究機構Fairlead Strategies也對蘋果後市表示樂觀，給出168美元目標價。

如今隨著蘋果股價市值攀升，再加上秋季發表會新品的亮相，且在價格持平的誘因下，市場看好今年新機出貨量將年增8%，達8500萬支，整體出貨量將年增14%，上看2.25億支，相關蘋果供應鏈可望受惠強勁拉貨動能，大啖蘋果新品商機。

蘋果供應鏈包含最具指標性的晶圓代工廠台積電及鏡頭廠大立光(3008)、玉晶光(3406)之外，其餘如封測的日月光投控(3711)，驅動IC的頎邦(6147)，記憶體的南亞科(2408)，PCB載板的欣興(3037)、景碩(3189)以及軟板的臻鼎KY(4958)、嘉聯益(6153)、台郡(6269)，機殼廠可成(2474)，組裝的鴻海(2317)、和碩(4938)等，還有近幾年成為供應鏈名單的散熱廠雙鴻(3324)、石英元件晶技(3042)、連接器嘉澤(3533)、聲學元件廠康控KY(4943)等公司在盤面上嶄露頭角，吸引市場目光。

當中，在iPhone 13系列全面搭載OLED面板，加上高階機型螢幕更新率的升級之下，頎邦絕對可以說是受惠最大。頎邦是全球第一大面板驅動IC(DDIC)封測廠，市占率約50%，在TDDI及OLED DDI的認證出貨量為產業領先者，在蘋果手機出貨量大增之下，就有美系外資發布報告預估，第3季蘋果手機驅動IC封測營收將季增4～9%，但因晶圓產能吃緊，DDI晶圓來料受限，營收成長動能主要來自於蘋果iPhone備貨需求，將頎邦目標價調升至104元，重申「買進」評等。

若從營運表現來看，確實可以看出頎邦的受惠程度，從3月營收創下歷史新高開始，營運維持高檔，至8月營收繳出24.06億元，月增1.8%、年增25.9%為止，已連續6個月刷新歷史新高，累積前8月營收達181.58億元，成長28.7%，上半年EPS3.96元，優於去年同期的2.49元，預期在接單維持滿載，且已順利調漲代工價格下，第3季營運及獲利續創新高可期，全年表現值得期待。

除了在封測領域之外，頎邦在第3代半導體也經營多年，已具備電源功率元件及射頻元件封測技術，主要技術為覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重布線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測，適用晶圓材質除了矽(Si)之外，也開始量產於第3代半導體如砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等晶圓上；因此吸引聯電(2303)目光，日前雙方宣佈將換股結盟，成為策略夥伴，鎖定AMOLED面板驅動IC，並跨足氮化鎵(GaN)射頻元件生產鏈，預計交易完成後，聯電將成為頎邦最大股東，持有股權約9.09%，頎邦則持有聯電股權大約0.62%，後續合作動向值得關注。與記憶體IC封測和電子製造服務(EMS)廠華泰(2329)在覆晶封裝(Flip Chip)和系統級封裝(SiP)的合作效果，預期將在第4季開始顯現，目前已著手開發覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。