作為台灣乃至於全球的龍頭企業，台積電(2330)的一舉一動，都成為各界矚目的焦點。就在10月27日，台積電於開放創新平台生態系統論壇上再為全球半導體市場帶來一大消息：「宣布成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟」，不僅是台積電第6個OIP聯盟，也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟。

根據台積電表示，此計畫包括3Dblox電子設計自動化(EDA)解決方案標準化、UCIe介面矽智財(IP)、記憶體整合、委外封裝測試(OSAT)合作、先進基板及3D IC測試方法等；預期聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。且聯盟成員能及早取得台積電3DFabric技術，並與台積電同步開發及最佳化解決方案；與此同時，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得半導體製程中所需的最高品質與既有解決方案及服務。

事實上，鑑於全球轉向以消費者為導向的時代，市場變化多端，產品生命週期也跟著縮短，且在輕薄短小的消費者訴求下，產品也愈來愈複雜，而為了有效降低客戶設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，台積電早自2008年就開始打造OIP開放創新平台，透過OIP上的標準介面與基本元件，台積電可有效率地整合半導體產業供應鏈的每一個環節，並且促使整個產業彼此之間分享更多資源；如此一來，設計夥伴及客戶在開發初期就可取得台積電的技術，而透過更緊密且更深入的協作，能夠大幅縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間，並在最終加快獲利時程。

多年來，台積電致力打造出一個完整的半導體生態系統，與上中下游的伙伴，從接力合作的模式，變成從設計到生產的全程合作；而OIP也是台積電一直以服務客戶為中心、積極強化夥伴關係的體現，亦是台積電發展純晶圓代工營運模式、打破完全封閉壟斷的半導體生產體系之後，又一個創新的商業模式。

台積電持續為半導體產業的運作帶來創新發展，目前OIP聯盟包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟(DCA)、價值鏈聯盟(VCA)、雲端聯盟，以及最新成立的3DFabric聯盟；這也是台積電在整合旗下先進封裝成為3DFabric平台後的新里程碑，目的是將OIP合作，由2D擴展到3D。對此，台積電也解釋，由於3D IC設計的複雜性要高很多，除了傳統的2D系統單晶片設計外，設計人員還要處理許多3DFabric整合架構及不同的EDA 3C設計語言，因此為了克服日益複雜的3D IC設計，台積電此次也推出3Dblox標準，將設計生態系統與經由驗證的EDA工具及流程加以結合，以支援台積電的3DFabric技術。

近來，隨著全球高速運算市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，可實現更小尺寸、更低功率，以及提升功能、頻寬目標的3D IC技術已成為業界關注的焦點，且潛在需求與商機龐大，早已吸引不少業者爭相投入。而3DFabric新聯盟的誕生，除了是台積電更進一步擴大並完整旗下OIP的布局，讓半導體創新更聚焦量產與協助客戶創新應用外，也似有台積電在3D IC技術領域中持續規模化與商業化的象徵。

目前已有19個合作夥伴加入3DFabric聯盟，包括Ansys、益華電腦(Cadence)、西門子、新思科技、Alphawave、ARM、Silicon Creations、世芯KY(3661)、創意(3443)、美光、三星記憶體、SK海力士、艾克爾(Amkor)、日月光投控(3711)、矽品、揖斐電(Ibiden)、欣興(3037)、愛德萬測試(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)；值得一提的是，這也是台積電首度邀請記憶體、OSAT、基板及測試夥伴加入，一起推動半導體生態系統創新及客戶採用。

綜觀目前參與廠家，可見多是在該次產業中的領導業者，具備一定的技術與實力優勢，亦具有一定程度的指標意義。而台廠中在3D IC領域積極布局的關鍵廠商皆有入列，像是日月光投控積極卡位異質整合、3D封裝商機，今年推出VIPack先進封裝平台已上市，提供垂直互連整合封裝解決方案，被視為是實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。另外，當整合的小晶片越多越精密，小晶片的設計也會搭配更多尺寸與多層數的先進封裝基板，使載板廠商扮演要角，而全球ABF龍頭的欣興，除今年持續擴大產能外，長線小晶片異質整合趨勢不變，都將進一步提升載板需求。

至於台積電轉投資的創意，長期深耕台積電的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)、InFO(Integrated Fan-out)兩大平台，也在平台上布局關鍵技術，如HBM、GLink等，已先後研發推出多款產品。市場因此看好，3DFabric聯盟將有助創意長期發展，近日受消息激勵，加上低檔有外資與投信的聯手加碼，股價沿著5日均線展開強勢反彈，不但一口氣衝過月線反壓，在人氣沒有降溫前，股價似有瞄準季線甚至是回到這波起跌點600元附近的氣勢。

創意日前也宣布，適用於台積電CoWoS和InFO小晶片整合平台的GLink 2.3LL(GUC multi-die interLink)介面IP已通過完整矽驗證；而GLink 2.3LL可支援InFO_oS與所有類型的CoWoS(包括矽-S與有機中介層-R)，業界多家主要人工智慧(AI)、CPU與車用客戶均已在新一代產品中導入GLink 2.3LL，有望進一步挹注創意營運表現。

受惠於7奈米及5奈米NRE接案成長，加上過去幾年完成的ASIC開始進入量產出貨，帶動創意8月及9月單月營收皆創下歷史新高，推升第3季營收同步創下新高，單季營收衝達60.62億元，季增12.7%，年增69.1%；而獲利表現亦同樣創下歷史新高紀錄，第3季EPS達7.9元，較去年同期的3.11元明顯跳增，累計前3季EPS已達17.64元，遠高於去年同期的7.05元。法人也看好，創意今年ASIC出貨動能強勁，7奈米及5奈米NRE接案持續湧入，且下半年進入NRE認列及ASIC出貨旺季，第4季營收可望維持高檔，樂觀預期公司今年營收有機會挑戰200億元大關，而就前3季的EPS為基礎，今年獲利賺進2個股本應沒什麼問題。

值得注意的是，晶片供應鏈業者指出，比特幣重回2萬美元，帶動挖礦晶片的訂單又重新回流，如果客戶的晶片第4季順利tape out的話，除了第4季會有額外的NRE收入，明年投片台積電先進製程又可以貢獻turnkey收入，等於替明年創意的營收大大加分。

此外，對於台積電大同盟(TSMC Grand Alliance)再添新聯盟，專家也從另一個角度分析，指出儘管近期全球半導體景氣吹冷風，通膨、庫存問題幾乎衝擊各領域業者，資本支出下修潮湧現，加上中美角力又讓台灣、南韓等國家的晶片廠位處地緣政治的尷尬角色，不過景氣不論如何變化都是有周期性的，1家公司要持續壯大，企業創新是基本要素，而台積電此次再端出新聯盟、新願景，持續壯大IC生態系，可見其在先進封裝的布局並未放緩，未來有望繼續鞏固其在半導體的領銜地位。