隨著5G、AI、HPC等高頻高速、高速運算應用增加，相關網通、伺服器需求強勁，再加上去庫存壓力漸漸舒緩，以及PCIe Gen 5伺服器新平台將推出，多項有利因素帶動下，PCB族群中網通、伺服器板廠金像電(2368)、瀚宇博(5469)、博智(8155)，ABF載板廠南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)，銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)，銅箔廠金居(8358)、榮科(4989)等近期股價開始轉強。

銅箔基板(CCL)是PCB的關鍵原材料之一，負責導電和支撐電路板，其品質和規格將會直接影響PCB的頻率和速度等效能表現。一般來說，CCL主要透過Df(介電損耗)、Dk(介電係數)及Tg(玻璃轉換溫度)來衡量。

CCL依據不同的Df值目前可切分為6個等級，從高階到低階依序為Super Ultra、Ultra Low、Very Low、Low、Mid、Standard Loss，而越高階的CCL其Df、Dk值越低，不但技術難度高，附加價值也較高。

全球的CCL製造商可以分成以中高階為主的美、日、台企業，和以低階為主的中國企業，對於訊號損耗低的高速傳輸(如伺服器、網路交換器等)需使用低Df(低耗損)的CCL，主要由台光電、聯茂、台燿和日本松下(Panasonic)供應。若要同時具備高速訊號與高頻率的方式傳輸(如5G毫米波、車用ADAS雷達)，則會進一步要求使用低Df且低Dk(低延遲)的CCL，主要供應商為杜邦(DuPont)、泰康利(Taconic)、Isola。

根據高盛證券出具的最新報告中，全球CCL市場2021～25年間CAGR僅6%，但若單看高階CCL則CAGR高達16%，其中伺服器、交換器將是主要成長動能來源。

雖然今年以來，電子產業受到高通膨、中國需求放緩影響，導致終端市場需求疲弱，整體電子業第3季財報表現旺季不旺，其中，銅箔基板廠台光電、聯茂、台燿前3季營收分別為297.85億元、222.67億元、143.29億元，但每股盈餘分別為11.16元、4.01元、3.61元，均較去年同期衰退。

以2021年高速CCL的市場占有率分布來看，台光電占16%、聯茂占19%、台燿占23%，日本松下占11%，南亞(1303)占6%，合計達75%。其中，台光電主要製造用於5G手機的類載板(SLP)，是蘋果主要的CCL供應商。除了在手機領域發展穩固之外，在伺服器、網通領域布局效應也逐漸顯現，市占率由過去在Purley平台的6～8%，到了Whitley平台之後提升至20%。

隨著AMD的Zen 4架構，代號Genoa的EPYC伺服器處理器於今年11月發表，Intel也宣布將於明年1月發表，Eagle Stream平台的伺服器處理器 Sapphire Rapids，且明年還會推出最佳化版的Emerald Rapids伺服器處理器，市場預期台光電在新世代Eagle Stream的市占率將進一步提升。

若我們從規格來看，新一代的Eagle Stream平台將採用16～20層的PCB(前一代Whitley平台則採用12～16層)，CCL方面也從Low Loss提升至Very Low Loss。

另外在交換器產品方面，也持續從50 100G往400 800G發展，其實交換器對高速CCL的影響和伺服器的邏輯類似，產品規格的升級都將帶動PCB的層數增加，例如目前400G交換器的CCL目前普遍已使用到Ultra Low Loss，PCB層數也從原先的20～24層增加到24～36層。

法人看好隨著PCB層數的增加、CCL規格提升、市占率擴大，再加上手機業者於2023上半年庫存調節告一段落後恢復拉貨，都將有助台光電在營收、毛利表現，帶領獲利重回成長軌道。

金像電身為全球最大的伺服器板製造商，也同樣受惠新伺服器平台的轉換潮，以各產品應用來看，伺服器板約占營收50%、雲端網通約占20%、NB占20%、基地台與其他占10%。今年前3季營收達243.34億元，年增26.6%，十月營收29.83億元持續成長。

雖然今年消費性需求下滑，在筆電市場受到不小的衝擊，不過公司順勢調整產品線，提高伺服器、交換器的生產比重，產品組合較以往有利，加上匯率、銅價下跌等正面因素，導致第3季業績表現仍持續成長。

由於下半年Intel與AMD伺服器新平台都已經開始小量生產，市場預期新平台效益會在明年才逐漸顯現。在網通方面，今年受到400G交換器出貨明顯量增，從原先的個位數成長上修至雙位數，且下半年需求持續不淡，對後續營運維持審慎樂觀看法。