受通膨與升息兩大陰影壟罩，今年幾乎各行各業都深陷清庫存壓力，尤其是科技業，在庫存問題干擾下，更使不少供應商股價重挫，但在一片低迷的景氣中，有著剛性需求的伺服器產業依舊保持相當的前景與成長動能，也因為有著樂觀展望的支撐，在近日台股上演像樣反彈行情之際，也可見伺服器類股如緯穎(6669)、信驊(5274)、嘉澤(3533)、健策(3653)、金像電(2368)、奇鋐(3017)等股價走勢呈現強勢反彈格局。

伺服器股反彈有底氣，從近期美國4大雲端服務業者(CSP)Meta、Microsoft、Google和Amazon最新揭露的資本支出計畫來看或可略知一二，4大巨頭紛紛揭露本季、明年資本支出計畫成長力道優於預期，強調將持續投資伺服器等基礎設施。其中，Meta雖營運不如預期，但積極衝刺元宇宙腳步不停，並逆勢擴張資本支出，今年從原訂的300到340億美元，上調為320～330億美元，且明年預計還會持續增長，估計將達340至390億美元。

另外，Microsoft也預測今年第4季資本支出將高於第3季，美系外資推算微軟今、明年資本支出將達286億、303億美元，分別年增4%、6%；Google因第3季雲部門營收年增38%，也決定持續增加資本支出，以投資基礎建設，且在其資本支出中，有很大一部分來自伺服器的投資。法人也指出，市場將美國4大CSP業者明年資本支出成長幅度，由原先3%上修至5%，雖然相較2022年全年成長19%，以及累計前3季成長23%的增速下滑，但在優於悲觀預期的資本支出展望之下，仍無疑為原本遭看淡的雲端伺服器市場注入一劑強心針。

不僅如此，AMD第3季財報也帶來亮點，資料中心(伺服器晶片)事業營收增長45%至16.1億美元，執行長蘇姿丰亦表示看好雲端運算市場快速發展，對伺服器晶片將有長期的需求。且AMD與英特爾的新一代伺服器CPU計畫分別於今年11月及明年第1季上市，預期最快明年第2季開始新平台可望有明顯的滲透率提升，潛在換機潮亦是伺服器市場的一大支撐。

根據研究機構Digitimes Research指出，近年全球伺服器出貨總量直至17年都年年創高，繼去年度突破1700萬台後，今年將再年增6.3%、達1800萬台以上，並於24年突破兩千萬台大關；此外，中長期來看，Digitimes預期在雲端、高速運算(HPC)、邊緣伺服器需求成長、晶片大廠陸續推下世代CPU等驅動下，22到27年全球伺服器出貨量將持穩以5到7%的年成長率緩增，年複合成長率(CAGR)為6.1%。

雲端趨勢的推動，也體現在台廠相關業者營運上，不少業者第3季財報皆繳出優異成績單，其中，代工大廠緯穎第3季營收、獲利金額及每股盈餘均創歷史新高紀錄，每股大賺24.68元；且累計前3季合併營收、稅後淨利及每股盈餘更均已超越去年全年各項數字，目前EPS已達58.48元。財報一出，內外資紛紛按讚，看好公司第4季資本支出將較第3季高出10%，加上緯穎兩大客戶微軟及Meta資本支出也將繼續增長，顯示緯穎今明兩年仍可望展現強勁成長力道，並進而上調目標價。

此外，緯穎自下半年起在AI伺服器相關新品已開始出貨，另因應客戶客製化需求、採用AMD平台之伺服器新品也將於明年起貢獻營收，同時包括AI伺服器及AMD架構之產品亦接續有不同專案進行，預計都將為公司第4季及明年挹注營運成長動能。且公司先前爭取到Tier 1的CSP客戶業務已有重大進展，在今年度即可望成為緯穎的第3客戶，明年對其出貨動能並將以倍數力道增長。

伺服器遠端控制晶片(BMC)龍頭信驊第3季營收創歷史次高佳績，加上業外挹注，拉抬稅後純益改寫新猷，達5.99億元，年增超過7成，單季大賺超過1.5個股本，達15.83元；累計前3季EPS為43.13元，同樣已超越去年全年的38.3元。

信驊也看好，第4季隨著Mini BMC(BIC)正式放量出貨，營收可望優於第3季，達原先展望目標，而明年隨著英特爾及超微的新伺服器平台問世，加上信驊新一代BMC晶片AST2600單價較前一代增加兩成，因此就算出貨量維持穩定，但在價格提升下，整體營運展望並不悲觀，毛利率亦可望維持在6成以上。此外，信驊也宣布，為維護公司信用及股東權益，決議實施庫藏股，買回張數為60張，買回區間在1418至2544元，若低於該區間價格下限，將繼續買回。這是信驊首度實施庫藏股。

綜觀來看，台廠作為伺服器出口大國，在全球出貨比重高達9成，未來無疑可望持續受惠整個伺服器浪潮的崛起，且值得一提的是，為了防堵中國，在美國頒布晶片禁令後，市場陸續傳出下一階段可能被點名的就包括伺服器相關產業鏈，若根據美國政府2月份所發布的《ICT關鍵供應鏈報告》來看，也點明了電子代工、印刷電路板等產品是有風險的，而專家認為若美國進一步升級禁令，美國關鍵零組件尤其晶片將無法銷售至中國，此舉或將有望再增添相關台廠的業績動能。

至於中國伺服器產業鏈，發展相對好、具有戰略價值意義的不外乎就是印刷電路板，且報告也明指，台灣企業占據全球前十大PCB產業一半，但絕大部分都在中國生產，故即便中國在尖端科技不具有競爭力，但在低階、消費性產品的PCB生產呈現獨占，仍將造成美國高度依賴，因此未來廠商們不僅要增加供應鏈韌性，也得確保不會受到天災人為因素影響。

當然不只PCB，隨著美中角力演變成長期對抗，都讓分散生產基地，將風險降到最低成為當前各大業者營運的首要目標之一，同時，地緣政治風險亦促使各國積極推動將牽涉資安議題之數據資料保存於境內，使得Tier 1的CSP業者加速多元布局資料中心的落地，包括Meta、微軟及亞馬遜等，近一、兩年就相繼宣布新建置或即將啟動分別位於新加坡、台灣及印度與印尼等地之資料中心。

而台廠中包括緯穎已於台灣、馬來西亞及墨西哥等地擴產或建廠，逐步將原在中國的後段組裝業務移出；其中，預計大馬新廠的後段組裝產線將於明年完成，另於24年啟用SMT產線，屆時緯穎在中國的產能預估將降至10%以下。英業達(2356)同樣在台、墨、捷克及中國等地加碼擴產；廣達(2382)也鎖定台灣及東南亞據點擴產，以滿足CSP客戶多點生產的需求。