全球手機從去年第4季開始調整，庫存去化時間已近1年，尤其中國防疫措施衝擊經濟活動，讓手機去化時間一再延長，好消息是，中國已有開始鬆綁防疫的跡象，不久前公布優化防疫20條，包括陝西、福建、江西、安徽與上海等城市已宣布暫時取消區域核酸檢測，還有縮短入境檢疫隔離期、取消入境航班熔斷機制等，可望進一步帶動經濟活動重啟，供應鏈也預估將有助加速庫存去化。

研調機構Canalys發布今年第3季全球智慧手機出貨情況，年成長率下滑9個百分點，延續今年來衰減的情勢，大陸手機市場則更慘淡，按照中國信通院的發布數據，7、8月出貨量都雙位數下滑，分別年減30.6%、21.9%，最新出具的9月數字則收斂至年減2.4%，反映景氣降溫導致消費者延後個人電子產品等非必需性的採購支出，受中國手機庫存調整備受衝擊的手機PA(功率放大器)族群，下半年起產能利用率更降低不到5成，不過在歷經了低迷的調整期後，法人圈開始認為，手機庫存有望在今年落底，明年迎來復甦，與半導體通路上大聯大(3702)於法說會釋出的「手機明年有望小幅回升或持平」的看法不謀而合，從近期股價來看，多家砷化鎵公司也陸續強勢表態，如全新(2455)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全訊(5222)、IET-KY(4971)等，十月左右跌破波段低點後翻揚向上，迎來久違的反彈行情。

另外，砷化鎵族群也在近年跨入第3類半導體的耕耘不遺餘力，具體來說，台灣的化合物半導體就是以周期表常見的III-V族、II-VI族、IV-IV族組成，包括耳熟能詳的砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化矽、矽鍺等，而台灣的經濟活動又以「晶圓／磊晶」與「元件」等兩大市場為主。

在元件市場中，以碳化矽的相關應用最受市場矚目，因為碳化矽的特性適合高功率、高電能轉換的應用，商用初期切入電源供應器，後來到逆變器被特斯拉廣泛採用，從現階段進展來看，更已被成熟應用到車載充電器(OBC)、電動車充電樁、電力傳輸與高速鐵路應用，有8成占比應用於電動車當中，碳化矽元件規模根據研調機構預估，2027年將成長至63億美元，年複合成長率達34%；另一個則是用於製作光電元件、射頻元件的─氮化鎵(GaN)半導體材料，光電元件目前最重要的應用是採用VCSEL的光達，是各家車廠發展自駕車必備的感測模組，利用光的原理測量距離和觀測外界環境變化；射頻元件則多用於國防軍工、通訊領域，雖然可以用氮化鎵、矽鍺、砷化鎵、磷化銦等製作，但以基地台來說，採用氮化鎵高頻元件已目前成為市場驅動力，適用2.5GHz以上的頻率和低頻段高輸出的4G通訊基站，而砷化鎵導入PA則成為僅次於GaN的第2大市場。

台灣在半導體領域深耕多年，除了人人熟知的矽製程半導體外，以砷化鎵為主的化合物半導體也擁有逾30年的發展史，矽製程半導體以台積電(2330)為首，還有世界先進(5347)、漢磊(3707)等在第3類半導體主攻GaN高功率元件市場，而化合物半導體廠也紛紛延續過去累積的優勢，投入磊晶、元件代工等業務，雖然目前仍無法與國外IDM廠一較高下，不過台廠積極利用產業鏈上下游優勢合作、整合，以及政府亟欲推展、推動相應的補助、設立南部半導體材料聚落等策略等，也逐漸看見落地實績。例如穩懋以GaN on SiC為主；磊晶廠全新專注在RF射頻應用市場，並且開發4吋、6吋廠的GaN on Si(矽基氮化鎵)、GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)基板，獲得美系客戶良好回饋；英特磊以分子束磊晶(MBE)技術發展GaN on Si產品，鎖定電力應用元件，更取得美國能源部合約，還有獲中美晶轉投資的宏捷科切入氮化鎵元件開發及產能布建等，都是案例。

身為化合物半導體的龍頭，穩懋在今年第3季承受著旺季不旺的市況，手機銷售下滑也對手機PA的需求量直接影響，從今年起就可看到手機行動網路的營收比重從50～55%左右逐季下滑，通訊基礎建設的比重，則因導入第3類半導體，營收貢獻逐季擴大，第3季營收39億元、年減逾4成，毛利率則因認列評價損失及稼動率滑落，降低至16%。公司認為明年第1季應為修正谷底，第2季起有望重回正常需求的循環。

以手機營運占比最高的宏捷科，除了有射頻元件大廠Skyworks之外，去年已打入美國IC設計龍頭高通手機PA供應鏈，不過手機客戶仍以中國客戶為主，在安卓手機銷售疲弱下，也讓宏捷科的許多客戶如唯捷創芯面臨極高庫存水位之苦，最新的法說會資料顯示，公司目前平均庫存量仍高達約6個月。

儘管今年來宏捷科已遭外資數度下調目標價，不過有產業人士亦認為：「手機PA需求應該已到底部，不至於更差」，另一方面，切入美系大廠PA供應鏈順利，下單量已逐步提升，在客戶積極拓展中國策略下，宏捷科有望成為主力代工廠之一，未來將隨晶片大廠拓展市占率而擴大出貨量表現，另，第2大產品比重WiFi也遭微幅下修，客戶今年開始回補WiFi 6庫存，下半年的銷售主流從WiFi 5已轉進WiFi 6，WiFi 6E也於今年量產將逐步拓展至國外，客戶已著手WiFi 7晶片開發，可望於3年內量產上市，由於WiFi 7頻寬更大、PA數量是過去的2～4倍，預料將為WiFi產品帶來延續性的成長。在手機、WiFi市況不佳下，宏捷科加速垂直共振腔面射雷射(VCSEL)應用於車用LiDAR的開發，惟需要2～3年的認證期、還須待時間發酵，公司擁有的雷射二極體(LD)VCSEL技術還能應用在臉部辨識、掃地機器人等；近年來在日商TDK技轉下跨足濾波器(Filter)生產，擴大在射頻前端的影響力，據了解，已打入台廠、中國IC廠商，有機會於23年第2季試產，值得持續關注後續的新品效益。

全新主力產品分為光電子與微電子兩大類，有來自數據中心、頭戴裝置應用如AR/VR、車用LiDAR的光電子，和WiFi、5G、物聯網、國防等相關的微電子。在手機庫存調整下以及美系車用LiDAR放量遞延到明年等利空，都使第3季營收、獲利遠低於過去同期水準，單季營收僅5.22億元、每股盈餘0.57元，雖然在車用PA、LiDAR、VCSEL、AR/VR皆有放緩跡象，然而，法人依舊相當看好全新中長期的多元成長動能，站在5G、低軌衛星、光達的趨勢上，近期多家本土券商仍維持在中立或買進評等。