手機市況不佳，高通積極加碼車電佈局，宣布首款可同步支援數位座艙與先進駕駛輔助系統之可擴展系統單晶片系列Snapdragon Ride Flex，正在進行打樣，預計於2024年開始生產。而台灣設計業者佈局車電者眾，包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)、凌陽(2401)、新唐(4919)、義隆(2458)、原相(3227)、偉詮電(2436)等，相關效益也將在今年逐步發酵。

根據市調單位的數據顯示，全球車用晶片市場2025年預估可達6500億美元，其中台灣佔6000億美元，且台灣車電產業產值近年的年複合成長率達13%，市場正快速竄起中。

如聯發科以5G通訊技術延伸到車聯網產品，也跨入ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊影音娛樂系統、車用通訊系統和電源管理晶片五大領域，瑞昱則有車用乙太網路晶片，凌陽從車用資訊娛樂系統一路進軍到ADAS前裝市場，且凌陽的新品智慧座艙產品也有望在今年推出等。

至於同為手機晶片大廠的高通，則宣布推出Snapdragon Ride Flex系統單晶片，為該公司的Snapdragon數位底盤產品組合再添新成員。Flex系統單晶片是專為支援跨異質運算資源的混合關鍵工作負載所打造，實現數位座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能共存於單一系統單晶片。

Flex系統單晶片符合汽車安全性要求，使硬體架構能夠支援特定ADAS功能的安全隔離、無干擾和服務品質（QoS），並配備專用的汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）安全島。此外，Flex系統單晶片還預整合了一個軟體平台，支援多重作業系統同時運行、使用隔離虛擬機器運行虛擬機管理程式，並使用汽車開放系統架構（AUTOSAR）的即時作業系統 （OS），以滿足駕駛輔助安全系統、數位可重設叢集、資訊娛樂系統、駕駛監控系統（DMS）和停車輔助系統的混合關鍵工作負載要求。

Flex系統單晶片與Snapdragon Ride視覺疊層（Snapdragon Ride Vision stack）預先整合，藉由使用前相機實現高擴展性和安全駕駛輔助和自動駕駛體驗，滿足法規監管要求；並透過使用多模感測器（多個攝影機、雷達、光達和地圖）增強感知，在車輛周圍創建環境模型，並將資訊輸入車輛控制演算法。Snapdragon Ride視覺疊層符合新車評價計劃（NCAP）要求以及歐洲車輛通用安全法規（GSR），同時升級到更高層級的自主性。

此外，Flex系統單晶片系列可相容於Snapdragon數位底盤平台中豐富的系統單晶片產品陣容，從入門級到頂級高階中央運算系統一應俱全。透過此功能，汽車製造商可以根據車輛等級彈性選擇合適的性能點，實現複雜的座艙使用案例，例如以沉浸式高階圖像提供資訊叢集的整合式儀錶板、資訊娛樂和遊戲顯示器，以及後座娛樂螢幕等，同時提供延遲關鍵的優質音訊體驗和預先整合的Snapdragon Ride視覺疊層。這些效能要求都能透過利用軟硬體的共同設計來實現。

Flex系統單晶片也被打造為一個理想的車載中央運算平台，藉由提供高效能、異質安全運算以及執行靈活的混合關鍵雲端原生工作負載的能力，支援新一代軟體定義汽車（SDV）解決方案。 高通的整合式汽車平台包括Snapdragon 座艙平台、Snapdragon汽車連網平台和Snapdragon Ride平台，而訂單產業鏈價值逾300億美元，高通與汽車製造商攜手並進，採用由Snapdragon數位底盤帶來的廣泛汽車解決方案組合。