【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電(2330)法說拋出下修今年全球半導體展望震撼彈，衝擊隔夜ADR重摔近5%，今日開低769元後賣壓傾巢而出，低見746元、下殺逾6%，嚇得台股直接摜破2萬點，盤中重挫千點、失守19300關。半導體設備廠成眾矢之的，辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)、中砂(1560)觸跌停，家登(3680)、信紘科(6667)、志聖(2467)、弘塑(3131)聯袂軟腳走低，IC設計千金股亦傷勢慘重，力旺(3529)觸跌停，聯發科(2454)、世芯-KY(3661)、信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)、M31(6643)集體腿軟無力，矽晶圓族群漢磊(3707)、台勝科(3532)、嘉晶(3016)亦賣壓沉重，台積電神山幻滅崩塌，重創半導體全村遭滅團，拖累上市櫃半導體類指重挫逾6%淪重災區。

台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價之合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元，由於法說缺乏亮點，大和資本將買進降評到優於大盤，但目標價由695元升到850元。最引起市場關注的是拋出下修今年全球半導體、全球晶圓代工及車用市場展望震撼彈，衝擊台積電ADR周四重挫近5%，今日直接跳空以769元開出，下跌35元，盤中下探至746元，大跌58元，跌幅超過6%，拖累大盤重挫千點。

令市場大為失望的是除下修半導體產業展望，法說會前因看好AI爆發力，部分法人預料台積電可能調升今年資本支出，但本次並無調整仍維持280億～320億美元。半導體設備股面臨市場失望壓力，今日包括辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)、中砂(1560)盤中觸跌停，家登(3680)、信紘科(6667)、志聖(2467)、弘塑(3131)集體腿軟無力。

IC設計高價股亦遭波及，聯發科(2454)跟進殺低6%丟失千金席次，世芯-KY(3661)、力旺(3529)、信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)亦傷勢慘重，力旺(3529)更一度重摔跌停。

分析師指出，台積電法說會喜憂參半撼動金融市場，對AI看法維持正向、CoWoS產能仍供不應求，但對於資本支出並未有任何變化，加上修正半導體市場今年成長預估，從原先成長20%下修至10%，總結來說，AI相關和台積電供應鏈仍是持續留意標的，若後續股價有回檔，待賣壓趨緩後，可再逢低布局。(編輯：龍彩霖)