（１）新聞內容摘要：台灣電路板協會分析，目前先進封裝仍以ABF載板為主要材料，封裝技術的升級驅使ABF載板在面積與層數設計持續擴大，進一步提高對ABF載板使用量。

（２）新聞解讀：全球各半導體廠正積極布局先進封裝領域，除了台積電之外英特爾也喊出2025年先進封裝產能要比擴增四倍，由於封裝技術的升級，將使晶片堆疊層數大增，可望引動ABF載板需求呈倍數增長，雖然進化到3D IC先進封裝之後，將不再需要載板，不過以ABF需求最高的高速運算，也僅有部分晶片記憶體做3D封裝，當前技術多仍需要2.5D堆疊載板來乘載晶圓，正是載板廠的機會所在。(周佳蓉)

（３）投資評等：欣興(3037)：中線☆

南電(8086)：中線☆

景碩(3189) ：中線☆