（１）新聞內容摘要：路透報導，愈來愈多大陸IC設計業者尋求與在馬來西亞設廠的封測業者合作，在大馬進行晶片先進封裝，以避免美國可能擴大對大陸晶片業制裁的風險。由於目前在大馬設點、且具先進封裝能量的非美系封測業者，僅日月光一家，法人認為，日月光(3711)將成為此波陸企大轉單的贏家。

（２）新聞解讀：不少大陸業者對先進晶片封裝服務很感興趣，即便晶片封裝領域尚未受到美國出口管制，但因涉及精密技術，業者因此也擔憂未來恐遭美國列入。

全球先進封裝版圖除了台積電之外，還有英特爾、三星及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）業者日月光、艾克爾（Amkor）等廠商擁有先進封裝能量，因馬來西亞的投資成本不高，越來越多陸企在大馬尋求GPU的先進封裝技術。已在大馬有廠房的非美業者僅有日月光，因此料將受惠。(周佳蓉)

（３）投資評等：日月光(3711)：長線○