（１）新聞內容摘要：軟性銅箔基板廠台虹(8039)應用於2.5D、3D封裝的先進封裝材料第三季提升至5%以上，隨著半導體先進封裝市場的開展，台虹抱持樂觀態度。

（２）新聞解讀：台虹開發的暫時接著劑，應用於先進封裝材料為2.5D、3D封裝製程中，已獲晶片客戶量產，第三季先進材料比重更提升至5%，考量明年消費性電子復甦，非消費性的車用、半導體材料逐步貢獻營收，可望逐步改善產品結構，並為營運帶來高個位數百分比成長，目前泰國已成為PCB產業的China+1投資聚集地，台虹建置的泰國廠也邁向最後一哩路，預計在明年5月開幕。(周佳蓉)

（３）投資評等：台虹(8039)：中線○