（１）新聞內容摘要：日月光投控(3711)昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。

（２）新聞解讀：日月光看好AI和CPO需求與日俱增，宣布大舉投資先進封裝產能，此次承租子公司廠房並非用於CoWoS封裝相關，但除了除了CoWoS之外，日月光原本就已掌握2.5D及3D先進封裝技術，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等，因此相關技術未來的成長力道也值得留意。(周佳蓉)

（３）投資評等：日月光投控(3711)：中線☆