（１）新聞內容摘要：半導體設備供應商萬潤（6187）搶搭AI商機浪潮，先進封裝設備訂單動能強勁。

（２）新聞解讀：在台積電CoWoS設備方面，萬潤有提供點膠、檢測，後續自動化與散熱片製作相關機台，除此之外，萬潤也打入2.5D／3D先進封裝供應鏈，而從產業面來看，AI帶動先進封裝需求上來，加上被動元件逐漸復甦，明年下半年有望重啟拉貨，因此公司對明年展望不看淡。(周佳蓉)

（３）投資評等：萬潤(6187)：長線☆