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設備廠加快獲利節奏,全球半導體擴廠腳步不停

產業評析   2024/02/15

全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長;此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑。對此,國際半導體產業協會(SEMI)1月初公布最新1季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast; WFF),指出全球半導體產能繼23年以5.5%成長至每月2960萬片晶圓之後,預計24年將增速成長6.4%,突破3000萬片大關。

不同於23年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩,半導體進入庫存調整期所致;24年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動,以及晶片在終端需求的復甦,都將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。SEMI也指出,在22至24年預測期間,全球半導體產業計畫將有82座新設施投產;其中,23及24年分別有11座及42座投產,涵蓋了4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圓的生產線。

若依照各地區新增半導體產能來看,中國依然是全球最大產能所在;主要受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,中國晶片製造商預計今年年將展開18座新晶圓廠,產能年增率將從去年12%提升至今年13%,產能將從760萬片推升成長至860萬片。台灣則是維持全球第2大半導體產能,去年及今年的產能年增率分別為5.6%及4.2%,每月產能由540萬片成長至570萬片,預計今年起將有5座新晶圓廠投產。

而在全球晶圓廠建置浪潮之下,市場也看好相關廠務工程、設備乃至於耗材等次產業皆有望同步受惠,有利家登(3680)、帆宣(6196)、漢唐(2404)、亞翔(6139)、朋億*(6613)、中砂(1560)、信紘科(6667)、意德士(7556)等業者今年接單表現。

受惠半導體廠持續大擴產,去年無塵室機電工程廠營運多繳出好表現,像是漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程(6691)等去年全年營收均創下歷史新高。其中,帆宣先前承接台積電美國4奈米新廠水務、氣化工程訂單,已陸續認列入帳,成為推升去年業績成長的重要動能之一,全年營收達562.8億元,年增11.7%,獲利同樣有機會再賺逾1股本,續締新猷可期。

帆宣今年將全力搶攻2奈米、先進封裝等新廠商機,且由於半導體市場商機持續復甦,屆時將可望推動在手訂單維持高檔動能。以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收先行指標的合約負債來看,截至去年第3季帆宣手中的合約負債已達80.06億元,高於前季的75.57億元及22年同期的71.68億元,創下歷年新高紀錄,亦代表公司接單穩健、能見度明朗。法人也看好,在半導體產業回升下,帆宣今年在手訂單將維持在600億元以上規模,以廠務工程為主,今年除守住基本盤外,在設備代工、材料代理等業務持續貢獻下,全年業績則有機會再挑戰新高水準。

亞翔去年以來受惠訂單滿手,營運亮眼,第4季進入全年入帳高峰,單季營收明顯增加,推升全年營收達569億元,年增59.5%。去年新簽約訂單918億元,在手訂單也增加到1280億元,雙雙創下歷史新高;法人預估,亞翔已簽約尚未完工合約金額約逾2000億元,看好今年的營運表現。另外,市場也傳出,亞翔今年首季對聯電(2303)新加坡12吋晶圓廠訂單的認列進度將優於去年第4季,可望挹注首季營運動能,且訂單動能將一路延續至第3季。也因為營收的高成長幅度,亞翔去年股價一路走揚,自去年初以來翻了將近4倍。

半導體廠務工程及設備廠信紘科旗下產品可分成兩大塊,其中廠務供應系統包括化學、研磨液、氣體等類別的供應系統,另一部分為綠色製程解決方案,有製程特殊廢液處理、機能水設備。主要大客戶為晶圓代工龍頭,約占營收5成左右。儘管去年受半導體客戶因景氣放緩新廠擴建進度,對大型訂單設備拉貨力道下降,但受惠客戶仍有小型擴建訂單,加上公司持續優化產線、成本有效控管下,使整體營運維持穩健動能,去年前3季獲利達5.58,提前改寫年度新高,法人看好全年EPS有機會挑戰8元。

此外,信紘科今年在廠務、特殊水資源與氣體、高頻電磁波防護吸收材料(EMI)等多領域的布局都開始進入收割期,都使整體獲利表現頗受期待。而為打造中長期營運競爭力,信紘科加大業務轉型、多方整合業務資源,推動接單模式轉向統包解決方案(Turnkey Solution),同時水平拓展印刷電路板(PCB)、能源等產業廠務擴建接單契機,並持續推展機電空調系統,盼對營運帶來正向效益、增添成長新動能。

隨著晶圓廠新產能將逐步開出,對耗材的需求也將水漲船高,其中,中砂未來前景可以說是沒有烏雲,鑽石碟憑藉長期經驗與技術積累,並與台積電緊密配合,在2奈米市占將更勝3奈米,預期未來2奈米投入量產後,中砂將成為擴產最大贏家。法人也預估,基於更高的市占率、更高的ASP(平均銷售價格)及更短的使用壽命下,估算2奈米營收將較3奈米增加約20%。受惠客戶需求增加,中砂也將擴充鑽石碟產能,從現有的3.5萬顆擴充至5萬顆,年增43%;再生晶圓也透過提升規格產能,優化整體ASP,看好今年營運將挑戰22年的歷史新高。

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