隨著AI應用持續擴大，全球資料傳輸量持續暴漲，根據DellOro研究顯示，預估到2025年，全球800G交換器(Switch)的市場規模將超過400G，到了2027年全球交換器市場將有20%應用為AI伺服器，而這當中有超過50%的資料中心是採用傳輸速度400G以上的交換器。

一般而言，企業及資料中心等網路用量大的場域會透過網狀的方式建構他們網路布線，而交換器就是其中負責網路橋接的網路硬體設備，電腦、伺服器等網路終端設備都會透過交換器來獲得需要的資料。然而，在1台交換器當中，除了最核心的晶片之外，印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)也扮演相當重要的角色，隨著伺服器數量增加且傳輸頻寬越來越大，過去100G的交換器已逐漸被400G取代，而隨著設備的升級，也將帶動PCB、CCL在用量、價值的提升。根據台光電(2383)法說會公布的數據顯示，2023～25年間全球整體CCL的市場規模CAGR僅10%，但若單看同期高階CCL的CAGR則高達27%，其中伺服器、交換器將是主要成長動能來源。

目前國內有切入高階CCL的廠商主有3家，分別為台光電、台燿(6274)與聯茂(6213)。其中，台光電本身除供應5G手機的類載板(SLP)，市占率高達90%之外，在AI伺服器及交換器市場也持續擴大市占率，由於台光電美國子公司Arlon與北美最大印刷電路板材料和印刷電子材料代理商Insulectro，已簽定全北美銷售與服務協議，透過與Insulectro合作，台光電將成為亞洲同業唯一擁有北美地區提供生產、物流及客服能力的CCL廠商，目前在全球AI伺服器CCL材料市占率達60%，400G交換器CCL材料市占率也已提升至30%，法人看好台光電將持續受惠AI產業發展帶來的效益。

另外，隨著資料量、傳輸速度提升驅動交換器的升級，在網路連接器接口部分也跟著升級，連接器廠湧德(3689)可望受惠此一商機。法人分析，目前網路連接器規格主要有RJ與SFP兩種，前著走銅製程後者是光纖，雖然目前在交換器應用上仍以RJ為大宗，但近年RJ接口有從1G往10G升級的趨勢，而SFP仍用在機櫃與機櫃的傳輸，未來隨著銅連接器轉換至光纖連接器的更新，湧德營運表現值得期待。

網通設備廠智邦(2345)在2015年與軟體商共同合作切入白牌交換器，目前在白牌交換器市占率超過50%，直接銷售軟硬體整合產品給終端客戶如Meta、Amazon等雲端服務供應商。以營收組成來看，交換器占59%(涵蓋10G～800G)、網路應用設備(智慧網卡)占27%、網路接取設備占9%、無線網路設備占2%與其他3%。

雖然智邦今年第1季受制於高階AI晶片封裝產能供不應求，拖累AI智慧網卡的出貨能量，再加上企業級交換器需求仍未明確回升，1月營收58.85億元、月減25.77%、年減6.13%，法人預估低第1季營收將呈現季減，但與去年同期約略持平。

不過，智邦去年在100G交換器轉換至400G順利，且400G交換器的ASP為100G的2倍，400G的成長幅度將遠超過100G，提供今年重要成長動能。在網路應用設備方面，智邦主要產品為智慧網卡(Smart NIC)，相較於傳統網卡，Smart NIC新增了多核心ARM或FPGA處理器，並專注於網路流量和資料的處理，為CPU分擔掉基礎運算，主要客戶皆為雲端服務業者。

法人認為，在機器學習、AI應用百花齊放帶動之下，與各國政府積極推動網通基礎建設，再加上AI晶片供需缺口緩解，看好智邦第2季營收將重回成長態勢，全年營收有望年增雙位數，續創新高。

值得注意的是，隨著生成式AI應用快速發展，也將大幅降低網路攻擊者的技術門檻，再加上近年資安攻擊事件層出不窮，如何防範資安威脅已是各大企業的當務之急。

工業電腦廠立端(6245)為台達電(2308)旗下轉投資，主要負責提供各大歐美電信業者與資安廠商網路安全設備，雖然立端在最近1次舉行的法說會中指出，受到北美網通客戶持續調節庫存影響，目前營運正處於震盪期，但今年第2季過後可望開始回溫。

立端看好近年政府及企業數位轉型趨勢明顯，網路攻擊事件快速增加，對於網路安全建置需求明顯提升，推出訂閱式網安的新商業模式，主要客戶為新創網安業者及大型電信商，為目前營運核心。此外，立端也積極強化對於電信邊緣運算及工業物聯網布局，以網路資安為核心，協同各垂直市場技術領導夥伴，提供軟體定義網域網路(SD-WAN及SD-NFV等)的網路白牌設備解決方案，獲得全球20大電信營運商認可，目前仍有新產品在送樣中。

法人認為，雖然短期營運動能趨緩，但立端耕耘訂閱式網安新商業模式發酵，再加上立端在5G邊緣運算領域深耕已久，看好立端在SD-WAN技術堅強，隨著5G設備持續布建，硬體需求快速成長，立端今年營運表現有望重返成長。