受到ChatGPT推出後，帶動生成式AI應用快速發展，由於發展生成式AI需要龐大的算力，所以目前所有資料中心的AI伺服器皆須內建GPU，全球大型雲端服務供應商(CSP)如Microsoft、Meta、Google、Amazon等皆積極投入開發大型語言模型，甚至傾向自主研發晶片，推升全球AI晶片需求大幅增加。

研究機構TrendForce表示，在全球數位化、智慧化的浪潮下，使得物聯網設備不斷擴增，預估全球AI晶片市場規模將從22年的390億美元，成長至28年的1520億美元，年複合成長率(CAGR)達25.45%。

近年，4大CSP透過自行研發特殊應用晶片(ASIC)來降低成本，並擺脫對輝達(Nvidia)與超微(AMD)的依賴，像是Microsoft的Maia、Cobalt晶片、Google將自研的TPU導入AI伺服器、Amazon的Tranium、Inferentia晶片、Meta計畫中的MTIA晶片、與Intel的Gaudi晶片等，法人看好在CSP業者持續自研AI晶片趨勢之下，將為矽智財(IP)、ASIC業者提供營運成長動能。

ASIC廠世芯KY(3661)就是自研AI晶片趨勢下的最大受惠者，有超過80%的營收是來自高效能運算(HPC)所貢獻，去年EPS達45.47元。今年除了受惠大客戶Amazon貢獻擴大之外，與英特爾Habana的合作項目進展順利，7奈米的Gaudi 2已完成相關設計服務，今年將陸續交付客戶。此外，世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作，其中理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻，憑藉其在AI領域的技術優勢，將開啟新一波營運成長引擎。

矽智財供應商M31(6643)今年累計前2月營收2.38億元、年增21.63%，去年EPS12.6元，主攻高速傳輸介面領域。受惠近年固態硬碟(SSD)正逐漸取代傳統機械硬碟(HDD)成為主流的存儲媒介，且在AI應用的催化下，大量資料的存儲與傳輸需求，更使SSD發展迎來全新的高算力時代。另外，隨著IP大廠安謀(ARM)淡出基礎元件IP(Foundation IP)市場，由於ARM在Foundation IP市占率約30%，而目前M31是除了新思科技(Synopsys)之外，少數有能力的IP供應商，法人看好M31挾台灣擁有全球晶圓代工市占率超過60%的優勢，樂觀看待M31中長期業績成長潛力。

去年IP大廠ARM宣布推出ARM Total Design生態系，攜手IC設計廠、IP供應商、電子設計自動化工具商(EDA)、晶圓代工廠與韌體開發商加入，累計至今年2月已有超過20家業者加入，其中在台廠部分，包括台積電(2330)、智原(3035)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)等都入列。隨著生成式AI的發展持續進行，使AI晶片的市場規模擴大，法人看好聯發科(2454)、瑞昱、聯詠等IC設計大廠，因本身擁有豐富晶片設計實力，再結合國際IP、EDA等大廠資源，將有助其ASIC業務拓展。

網通晶片大廠瑞昱今年累計前2月營收165.83億元、年增41.89%，去年EPS17.85元，目前營收組成以網通占58%、多媒體占11%、PC占19%、TWS占6%、其他占6%。

瑞昱今年成長動能主要來自PC市場復甦與中國電信市場大規模標案釋出，其中法人預估今年WiFi 6應用於PC、路由器的市場滲透率分別為80～90%、70%，而支援WiFi 7的終端設備將於今年亮相，預估今年市場滲透率為5%，而瑞昱目前在WiFi晶片市場市占率約10～5%，看好瑞昱將因PC出貨量轉佳與傳輸規格世代交替而受惠。此外，瑞昱今年在無提列庫存跌價損失，與晶圓代工成本可控之下，將有助毛利率逐漸好轉。

在車用市場方面，瑞昱專注於車載網路解決方案，並延伸至WiFi、影音數位訊號處理(Audio DSP)等應用，儘管目前車用營收占比仍低，但今年成長幅度將優於消費性電子，持續受惠來自汽車電子化的趨勢。

整體來看，隨著PC需求復甦、WiFi傳輸規格升級、網通基建、與汽車電子化的帶動下，法人預估瑞昱今年營收將成長20%，獲利有望挑戰3個股本，逼近歷史最佳表現，另外，近期ARM Neoverse CSS平台將瑞昱納入合作夥伴，瑞昱可結由此平台提供客戶低功耗及高效能的晶片，有望切入AI伺服器、資料中心等高階應用，為未來營運帶來想像空間，進而推升股票評價。

IC設計龍頭聯發科今年累計前2月營收829.78億元、年增57.47%，去年EPS48.51元，目前營收組成以手機占53%、智慧邊緣裝置占39%、電源IC占8%。

隨著智慧型手機市場銷售回溫，法人預估今年整體銷售量將年增個位數，重返12億支，其中5G手機滲透率將提升至61～65%。聯發科去年在5G SoC出貨量約為1.5億顆、年減17%，今年在Vivo、Oppo等中系品牌將採用新款天璣9400，與有望新增韓系OEM客戶之下，法人預估，今年聯發科在5G SoC出貨量將突破2億顆、年增33%，且旗艦SoC潛在客戶將為聯發科營收帶來約6%貢獻。另外在智慧邊緣裝置部分，受到手機、TV、NB與路由器採用WiFi 6的比例持續提高，再加上WiFi 7的導入與5G滲透率的提升，將為物聯網業務帶來新成長動能，有助聯發科獲利表現重返成長軌道。

值得注意的是，隨著AI效應持續擴大，美系CSP業者持續投入ASIC開發，法人看好聯發科因本身擁有多項IP產品組合，其中包括SerDes(序列、解序器)，且目前的計畫多與交換器有關，並已取得Google資料中心的TPU計畫，法人預估該計畫將於2025年貢獻約十億美元營收，將成為聯發科跨入ASIC業務的重要里程碑。