（１）股票名稱：天虹(6937)

（２）基本面：先進製程拉動下，半導體設備類股正夯，天虹因客戶訂單遞延效應，3月業績可望大彈升，爾後逐季營收都將可季增雙位數百分比，而2024年全年營收將有機會年增雙位數，挑戰新高。

天虹是以耗材起家，為晶圓代工大廠的主要耗材供應商，近年來積極發展ALD和PVD等自製設備，並打入四、五、六吋晶圓代工廠以及第三代半導體廠，此外，descum設備，已獲台灣的第三代半導體下單，5月交機。

公司自估，今年在自製設備端的佈局可望逐步邁入收割期，預估今年耗材與設備銷售比有望達到五比五，另外公司預期，今年第一季營收可望優於去年同期，1月營收不理想，至於2月業績也因工作天數少，未有起色，此舉也意味著，天虹3月營收將顯著大彈升。

（３）技術面：天虹股價目前仍在低檔，並處於量縮整理格局中，短中長期均線糾結，同時缺乏量能，致使股價波動度偏低，唯考量半導體設備類股正夯，先進製程與先進封裝擴產動作連連，若天虹能吸引市場目光，進一步擴充成交量，待量能明顯增溫後，便有機會再度出現新一波亮眼表現。(李純君)

（４）投資評等：中線☆、長線☆

（５）日期：2024年3月19日