（１）新聞內容摘要：IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。

（２）新聞解讀：聯發科繼與輝達合作之Dimensity auto後，再進軍CPO ASIC領域，推出新一代客製化晶片（ASIC）設計平台，展示的異質整合共封裝光學元件採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，提供客戶AI、HPC、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術；在世芯方面，隨著北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，且AI開案需求持續強勁，未來可留意車用相關接案能否成為之後的新動能(周佳蓉)

（３）投資評等：世芯-KY(3661)：長線☆

聯發科(2454)：長線☆