（１）新聞內容摘要：伺服器管理晶片（BMC）IC設計大廠信驊歷經2023年庫存調整，今年迎來復甦。董事長林鴻明分析，未來AI伺服器板模組化，信驊將持續增加公司於單一伺服器上之價值，至2026年估計主板上將有4顆信驊晶片，包含miniBMC、PFR等產品，營收貢獻將得到顯著成長。

（２）新聞解讀：信驊看好AI伺服器將採用更多顆BMC，不過輝達的新一代B200看來並未採用更多BMC之勢，其他非BMC方面，包括Cupola360、PFR、I／O Expander，今年可望逐漸放量，帶動營運表現，儘管CSP客戶可能會降低前一世代的AI server採購而有週期性的變化，將預算用於通用伺服器採購，兩代AI server中間通用伺服器需求可能較好，對信驊有利。(周佳蓉)

（３）投資評等：信驊(5274)：長線☆