公準今年接單看增二倍 [經濟日報]
今日焦點 2024/04/12
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(1)新聞內容摘要:AI熱潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求大開,三星、SK海力士、美光等記憶體大廠積極擴充HBM產能,推升設備需求爆發,全球半導體設備龍頭應用材料相關訂單動能強勁,並擴大對台灣合作夥伴公準(3178)釋出委外訂單,預期釋單量是去年的兩倍,讓公準搭上HBM大商機,營運發燙。
(2)新聞解讀:公準早已通過應用材料及艾司摩爾(ASML)等半導體設備大廠認證,在半導體晶圓製造、封裝及記憶體等相關設備供應鏈都有切入,隨著半導體大廠重新加大資本支出力道,加上對HBM擴充需求熱切,公準有望受惠應用材料的委外下單。(周佳蓉)
(3)投資評等:公準(3178):中線☆