（１）新聞內容摘要：AI熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求大開，三星、SK海力士、美光等記憶體大廠積極擴充HBM產能，推升設備需求爆發，全球半導體設備龍頭應用材料相關訂單動能強勁，並擴大對台灣合作夥伴公準(3178)釋出委外訂單，預期釋單量是去年的兩倍，讓公準搭上HBM大商機，營運發燙。

（２）新聞解讀：公準早已通過應用材料及艾司摩爾（ASML）等半導體設備大廠認證，在半導體晶圓製造、封裝及記憶體等相關設備供應鏈都有切入，隨著半導體大廠重新加大資本支出力道，加上對HBM擴充需求熱切，公準有望受惠應用材料的委外下單。(周佳蓉)

（３）投資評等：公準(3178)：中線☆