（１）新聞內容摘要：晶圓代工廠漢磊（3707）董事會昨（10）日宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資案，世界斥資24.8億元認購5萬張，取得13%股權，成為單一最大股東。

（２）新聞解讀：漢磊深耕化合物半導體中的SiC與GaN達十年以上，是台灣少數兩個技術都有切入的廠商，惟旗下晶圓廠都屬6吋廠，而旗下嘉晶與世界長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，此次與世界先進合作漢磊將從6吋跨足到8吋晶圓，世界先進也將完善低功耗到高功率、低頻到高頻的電源管理平台，雙方專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來量產，預計2026年下半年開始量產。(周佳蓉)

（３）投資評等：漢磊(3707)：長線○