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高通最強手機晶片帶旺台積 [經濟日報]

今日焦點   2024/10/22

(1)新聞內容摘要:高通21日發表市場期盼多時的最新5G旗艦晶片「驍龍8 Elite」,採用台積電(2330)3奈米製程打造,並標榜是首顆納入其新一代Oryon CPU的驍龍系列手機晶片,主打功耗更低卻能帶來「顛覆性的效能提升」與AI應用。

(2)新聞解讀:高通推出驍龍8 Elite,首度將Oryon CPU的強大功能引進到驍龍行動平台,除了配置第二代客製化Oryon CPU,還有Adreno GPU與增強的Hexagon NPU,而整體CPU與GPU都更加節能超過40%,Oryon CPU最大頻率達4.32GHz,遊戲效能大幅提升,光線追蹤表現提升35%,相機方面也支持AI光影重建、AI寵物套件等功能。今年再由台積電以3奈米製程持續拿下訂單。按照以往慣例,可能今年先推旗艦款產品,明年再推出中高階版。已確定有華碩、三星、小米等共14品牌將率先推出相關機種,而對比聯發科的天璣9400,已出貨多家陸系品牌,如Vivo、Oppo 和小米等,但三星手機的處理器仍由高通拿下,搭載聯發科處理器的仍預計將以中階、入門機種為主。(周佳蓉)

(3)投資評等:台積電(2330):長線☆

聯發科(2454):長線☆

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