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先進封裝量產,智原樂看明年 [工商時報]

今日焦點   2024/10/30

(1)新聞內容摘要:ASIC公司智原(3035)29日召開法說,總經理王國雍指出,2.5D先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收,核心業務隨著轉型逐步擴大,第三季IP、委託設計服務(NRE)營收雙創下歷史新高紀錄。他表示,2025年三大產品線皆會成長,製程技術快速延伸至2奈米,並透過與合作夥伴攜手創建封裝協作平台,相關專案快速進入量產。

(2)新聞解讀:智原公告Q3財報,合併營收達28.8億元,季增9%、稅後純益2.6 億元,EPS 1.01元,核心業務從成熟製程及IP拓展到先進製程、2.5D封裝、3D封裝及晶片實體設計服務共六個項目,其中先進封裝更首創垂直分工模式,今年已簽下二個新專案,隨著第四季先進封裝開始量產並貢獻營收,第四季可望有更多量產營收成長動能。(周佳蓉)

(3)投資評等:智原(3035):中線☆

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