（１）新聞內容摘要：市場傳出，輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料，法人看好高階銅箔基板（CCL）材料升級趨勢明顯，預估2024至2026年市場年複合成長率達26%。

（２）新聞解讀：CCL在AI伺服器領域扮演關鍵，TPCA分析尤其在GB200 NVL72之後規格推升速度顯著，除了PCB提高用量、等級之外，銅箔基板材料也升級。美系外資提到，M8材質價格是M7的1倍，而聯茂也證實，多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶已開始採用M6-M8的高速材料，PCB與CCL的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度或頻寬，明年將推的GB300將可能導入新一代M8材料。(周佳蓉)

（３）投資評等：台光電(2383)：長線☆