【時報記者林資傑台北報導】全球智慧車高峰論壇今（15）日下午登場，台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁指出，汽車模組化設計為革命性的重大改變，自動化程度越高越仰賴軟體、晶片、通訊，晶片需求量及每台車採用金額的成長潛力非常大，車用將是帶動下波IC設計及代工的主流趨勢。

　黃崇仁表示，車用電子晶片區分為兩部份，一是如雙B、福斯、保時捷等知名品牌車廠，一是非名牌車廠的新電動車。他指出，名牌車廠很早就開始使用晶片，但過去一台車使用的晶片金額僅約5、600美元，在汽車產業中微不足道，使晶片價格被車商壓制得很厲害。

　同時，可靠性是過去車用晶片最重要的關鍵，測試驗證需要好幾年，不能隨便更改。黃崇仁指出，特斯拉（Tesla）採用模組化設計是另一個革命性的重大改變，車用電子部分若有問題只要抽出替換即可，對晶片的可靠度測試要求時間沒有過去那麼長。

　黃崇仁表示，有別於名牌車，採取模組化設計的新電動車，所需晶片不需要那麼長的時間測試可靠性，這樣的發展從PC、筆電、伺服器一路到目前的車用，呈現出完全相同趨勢，加上電動車AI自動化越來越多，雖然最大的問題在於變數仍多，但亦帶動晶片需求增加。

　整體而言，對於非名牌車廠的新電動車，黃崇仁認為最重要的就是半導體晶片。他指出，這些車用晶片中80％採用28奈米以上的成熟製程，僅20％採用14奈米以下的先進製程，因此相關供應鏈都會有些機會。

　更重要的是，台灣從過去到現在都是晶片設計的重鎮，這些晶片因過去市場不是那麼大，許多廠商因而不願生產，台灣目前許多汽車自駕仍處於第二、三階段，還有很長的路要走，一旦未來自動化程度越高，就要靠軟體、晶片、通訊，基本條件仍是半導體。

　黃崇仁指出，台灣過去沒有錯失各階段的高科技發展趨勢，並逐步形成整體產業供應鏈。台灣半導體和汽車模組的需求及發展才剛起步，因而有鴻海力促MIH聯盟成立，模組化發展後會對廠商帶來商機，使未來台灣高科技發展趨勢跟此主流方向走。

　黃崇仁認為，未來每輛車採用的晶片金額，會從現在的5、600美元跳增至2000美元、甚至5000美元，需求量及每台車採用金額的成長潛力非常大，甚至超過電腦和手機。因此，從晶片、模組到整車，看好車用會帶動下一波IC設計及晶圓代工的主流趨勢。