產業分析:AI新品步出貨階段,被動元件Q3出貨動能放大,高容值MLCC價量看增
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【財訊快報/記者陳浩寧報導】受惠於庫存去化落底,加上AI應用需求增溫,被動元件市場需求也逐步回升,第二季被動元件廠營收已見復甦態勢。根據TrendForce最新研究顯示,今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長,下半年NVIDIA新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電,陸續於第三季進入量產出貨階段,將推升ODMs備貨動能逐月增溫,可望帶動高容值MLCC出貨攀升,進一步推升MLCC平均售價。
觀察國巨(2327)第二季營收刷新單季歷史新高,華新科(2492)、臺慶科(3357)第二季營收也為近八季以來高點,而上游導電漿廠勤凱(4760)第二季營收則為近11季新高,顯示需求已自谷底回溫。而以PC、NB及伺服器產業為主的鈺邦(6449)上半年營收也年增近兩成,刷新同期新高紀錄。
國巨提到,6月在AI相關應用的客戶拉貨動能仍持續穩健,且客戶端的庫存已趨向健康水位,將密切關注市場供需動態,第三季將持續調升產能利用率以因應市況,樂觀看待AI應用的營運動能及後市展望。
TrendForce指出,由於AI伺服器對品質要求門檻高,加上目前各品牌廠WoA筆電主依賴高通(Qualcomm)公版設計,其中高容值MLCC用量高達八成,因此掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商,將成為主要受惠對象。
TrendForce也提到,因為GB200高容標準品單位用量高,以GB200系統主板為例,MLCC總用量不僅較通用伺服器增加一倍,1u以上用量佔60%,X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%,系統主板MLCC總價也增加一倍,隨著訂單逐月增長,部分高容值產品訂單需求增長過快,迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間,從現有8週延長至12週。
此外,WoA筆電儘管採用低能耗見長的ARM設計架構,整體MLCC用量仍達1160~1200顆,與Intel高階商務機種用量接近。再者,ARM架構下的MLCC容值規格也提高許多,其中1u以上MLCC用量佔總用量近八成,使每台WoA筆電MLCC總價,大幅提高到美金5.5~6.5元,隨材料成本上升,也拉高WoA筆電終端售價,平均價格均在一千美元以上。
針對AI市場,除MLCC外,臺慶科的TLVR電感產能跟產線都已經到位,預計今年第四季在新機種量產下出貨將逐步放大,因此目前接單量不是很多,主要用於客戶端的測試使用,然看好TLVR在AI伺服器的應用趨勢,且公司為全自動化生產,有利於未來放量出貨。
而鈺邦因應PC及Server主板自動化打件需求,今年將針對V-Chip擴產;此外,先前在送樣NVIDIA的固態電容產品也傳出已打入供應鏈,後續貢獻可望持續放大。
而在上游材料方面,勤凱也提到,AI興起對於新產品、新材料的需求旺盛,近期在AI零組件所需特殊電子漿料已獲得客戶認證通過並開始拉貨,雖然初期數量不多,但一旦開始採用,將是未來營運成長的重要基礎。加上AI PC換機潮,有望帶動下半年繳出更佳的營運成績單。