【財訊快報／記者陳浩寧報導】受惠於庫存去化落底，加上AI應用需求增溫，被動元件市場需求也逐步回升，第二季被動元件廠營收已見復甦態勢。根據TrendForce最新研究顯示，今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長，下半年NVIDIA新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電，陸續於第三季進入量產出貨階段，將推升ODMs備貨動能逐月增溫，可望帶動高容值MLCC出貨攀升，進一步推升MLCC平均售價。

觀察國巨(2327)第二季營收刷新單季歷史新高，華新科(2492)、臺慶科(3357)第二季營收也為近八季以來高點，而上游導電漿廠勤凱(4760)第二季營收則為近11季新高，顯示需求已自谷底回溫。而以PC、NB及伺服器產業為主的鈺邦(6449)上半年營收也年增近兩成，刷新同期新高紀錄。

國巨提到，6月在AI相關應用的客戶拉貨動能仍持續穩健，且客戶端的庫存已趨向健康水位，將密切關注市場供需動態，第三季將持續調升產能利用率以因應市況，樂觀看待AI應用的營運動能及後市展望。

TrendForce指出，由於AI伺服器對品質要求門檻高，加上目前各品牌廠WoA筆電主依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用量高達八成，因此掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商，將成為主要受惠對象。

TrendForce也提到，因為GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不僅較通用伺服器增加一倍，1u以上用量佔60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系統主板MLCC總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間，從現有8週延長至12週。

此外，WoＡ筆電儘管採用低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍達1160～1200顆，與Intel高階商務機種用量接近。再者，ARM架構下的MLCC容值規格也提高許多，其中1u以上MLCC用量佔總用量近八成，使每台WoA筆電MLCC總價，大幅提高到美金5.5～6.5元，隨材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價，平均價格均在一千美元以上。

針對AI市場，除MLCC外，臺慶科的TLVR電感產能跟產線都已經到位，預計今年第四季在新機種量產下出貨將逐步放大，因此目前接單量不是很多，主要用於客戶端的測試使用，然看好TLVR在AI伺服器的應用趨勢，且公司為全自動化生產，有利於未來放量出貨。

而鈺邦因應PC及Server主板自動化打件需求，今年將針對V-Chip擴產；此外，先前在送樣NVIDIA的固態電容產品也傳出已打入供應鏈，後續貢獻可望持續放大。

而在上游材料方面，勤凱也提到，AI興起對於新產品、新材料的需求旺盛，近期在AI零組件所需特殊電子漿料已獲得客戶認證通過並開始拉貨，雖然初期數量不多，但一旦開始採用，將是未來營運成長的重要基礎。加上AI PC換機潮，有望帶動下半年繳出更佳的營運成績單。