【財訊快報／編輯部】晶背供電(backside power delivery，BSPD)可望成為埃米世代顯學，英特爾(Intel)將率先於2025年導入Intel 18A製程，且已於Intel 4展示，台積電(2330)則計畫在2026年下半年A16製程起導入。法人指出，台系業者中砂(1560)搶頭香，今年底將有初步成果。

法人分析，晶背供電對晶圓厚度要求較高，估計在CMP(化學機械研磨)製程增加下，日商Ebara(荏原精密)受惠程度最高，台灣設備廠如天虹科技也有能力提供ALD解決方案；材料方面，則以中砂之鑽石磨盤為最大受惠者。