【財訊快報／記者李純君報導】手機等AMOLED DDI驅動晶片產業受限於拉貨高峰已過，法人圈預估，DDIC設計業者第四季營收季與第三季相比，將約略持平至季減低個位數百分比，且明年AMOLED成長性放緩，同時，中資晶片設計業者快速竄起並有成績，而台資晶片設計業者間則競爭加劇。

受惠於第三季是新款手機出貨的強勁備貨期，包括Apple AMOLED DDI與安卓手機TDDI均大舉備貨，遂相關驅動晶片設計業者表現均符合預期，當中瑞鼎(3592)因客戶上半年高拉貨基期，致使單季表現不如市場期待。而展望第四季，因備貨高峰已過，法人圈推估，驅動晶片設計業者第四季營收將與上季持平或小幅季減，然天鈺在Other Semi端的成長性可期。

而台資驅動晶片設計業者也面臨陸資驅動晶片設計業者快速發展茁壯的壓力，今年上半年，中資業者在AMOLED DDI市占率已經提升到8.6%，個別廠商中，像是雲因谷、集創等也都有打入安卓品牌實績，產業競爭恐更加嚴峻。再者，AMOLED DDI成長高峰期已過，市調單位均預期，明年出貨成長率將自27%放緩至12%，ASP與毛利率空間均持續有壓。