【財訊快報／戴海茜報導】CoWoS先進封裝產能供不應求，市場傳出和大(1536)與高鋒(4510)攜手與國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，市場直指為鴻勁精密(7769)，將投資成立新公司大芯科技，投入先進封裝中後段檢測市場，消息激勵下，和大及高鋒股價雙雙漲停鎖住，鴻勁精密股價則走跌。

和大近期發行無擔保轉換公司債15億元，高鋒擬發行9億元無擔保轉換公司債，據了解都將是配合此次投入半導體封裝檢測設備作準備，新公司初期資本額2億元，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權。

鴻勁為測試設備廠，主要專注後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，相關設備廣泛應用於AI/ HPC、車用、5G / 物聯網（IoT）、消費性電子以及記憶體晶片等領域，目前股價為興櫃千金股股后。

和大及高鋒受此利多激勵，股價早盤紛紛攻頂，兩檔個股均獲外資都連續3天買超。