【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)今（20）日應邀參與櫃買業績發表會，由於AI發展趨勢持續帶動半導體產業發展及建廠需求，在CoWoS先進封裝需求帶動、新進的航太業務市況需求復甦下，看好2025、2026年營運成長動能持續，毛利率及費用率估維持應有水準。

家登2024年第三季合併營收18.93億元，季增7.84％、年增41.66％，歸屬母公司稅後淨利創4.15億元，季增46.87％、年增達1.43倍，雙創歷史新高，每股盈餘4.39元。前三季合併營收50.7億元、年增35％，歸屬母公司稅後淨利9.08億元、年增39.32％，每股盈餘9.63元，齊創同期新高。

觀察家登本業產品營收，第三季光罩載具6.57億元，季增11.36％、年增22.35％，晶圓載具5.76億元，季增8.27％、年增達1.14倍，其他1.81億元，季增39.23％、年增達近1.45倍。前三季光罩載具17.54億元、年增11.44％，晶圓載具14.62億元、年增達1.1倍，其他3.98億元、年增達近1.11倍。

家登表示，過去本業營收集中於台灣，隨著產品線擴充已明顯分散，主要動能來自中國大陸及美國2大市場。2024年前10月台灣占比已降至46％，較2022年全年64％顯著下降，大中華區自25％升至35％、美國自9％升至15％，日韓亦自0％增至3％。

家登指出，中國大陸半導體廠興建計畫持續推進，且電動車持續帶動全球市場發展，集團評估截至明年產能仍處於供不應求狀態，預估大中華區今年營收貢獻有望提升至約38％。美國市場除了台系客戶赴美設廠需求外，亦受惠美系客戶對先進封裝需求增加。

而過往最弱的日韓市場，家登今年亦取得突破，日系客戶今年開始驗證產品、並陸續敲定明年訂單，為集團決定赴日興建久留米廠的關鍵因素。韓國市場今年已完成三大客戶驗證，明年將開始供貨晶圓載具產品，使集團對2025年營收維持雙位數成長有信心。

同時，家登持續整合上、中、下游客戶及供應商，提供一站式解決方案，19日公告以每股64.6元認購極紫外光（EUV）光罩式精密感測器供應商微程式(7721)私募新股4千張、取得7.99％股權，雙方未來將在先進製程客戶工廠提供智慧型載具。

展望後市，由於AI發展趨勢持續帶動半導體產業發展，配合航太業務產業復甦、市場需求增加，家登看好明後2年營運成長動能可望維持，毛利率及費用率估維持應有水準，其中明年成長主動能來自CoWoS先進封裝需求。

整體而言，家登維持今年營收目標達60～70億元不變，明年在本業3D封測前開式晶圓傳送盒（Panel FOUP）出貨穩定提升、前開式晶圓輸送盒（FOSB）強勁成長挹注下，看好營收維持雙位數成長，配合航太業務成長挹注，挑戰集團營收達百億元。