【財訊快報／記者李純君報導】本土晶圓薄化大廠昇陽國際半導體(8028)17日下午宣布，對近年來才切入晶圓薄化領域的宜特，提出專利侵權訴訟。

昇陽國際半導體提到，已經向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特之晶圓薄化製程涉嫌侵犯昇陽半導體所有之中華民國第I588880號「晶圓薄化製程」發明專利（下稱「系爭專利」）。昇陽半導體並強調，自家除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利，更請求法院裁判：命宜特賠償昇陽半導體所受損失，且不得使用系爭專利。

宜特原先是半導體的檢測廠商，看好車用市場高度成長潛力，去年跨足晶圓薄化等金氧半場效電晶體（MOSFET）後段製程整合服務業務，並在今年第三季宣布已有初步成果，順利接獲IDM廠超過萬片規模的訂單，受此晶圓薄化業務的加持，宜特第二季營收順利創下單季歷史次高。