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法人觀點:武漢肺炎疫情衝擊,瑞銀證券估半導體肯定受影響,效應陸續發酵中

財訊新聞   2020/02/18 16:00

【財訊快報/記者劉居全報導】瑞銀證券今(18)日舉辦大中華區媒體電話會議,由瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈分析「新冠病毒疫情對全球半導體市場的影響」,呂家璈表示,這次疫情和當年SARS不同,不宜太樂觀,強調半導體肯定受到影響。

呂家璈表示,目前仍很難預估武漢疫情造成影響多大,目前來看,晶圓代工與記憶體受疫情影響較少,半導體最上游的設備與下游封裝有些影響,至於電子下游及面板等影響較嚴重,隨著中國陸續復工後,短期間,運輸也是很大問題。

呂家璈表示,國際投資人關注疫情影響,不過部分投資人認為,需求短期內不好,但很快會回溫,就像是17年前的SARS時期,不過呂家璈認為,現在中國生產環境在世界所佔地位與SARS時代已不同,對於這次武漢疫情影響不宜太樂觀。

而半導體產業未來1到2個月能見度仍高,主要是半導體供應吃緊,雖然短期市場需求不佳,不過客戶不會輕易砍單,再來則是還在觀察疫情,加上客戶庫存偏低,手機銷售不佳,之前庫存可留到4月、5月,低庫存下不會輕易砍單,上游設備商可能受影響,目前是否下修今年半導體預估還沒有答案。

根據華爾街日報的報導,美國可能考慮改變法律,計劃將「源自美國技術標準」從25%比重調降至10%,未來台灣晶圓代工可能不能出給中國,因為用到美國設備,不過整體來說,股市尚未完全反應。

呂家璈認為,過去半導體不太會分散供應鏈,主要是門檻高、沒有經濟效益,在中美貿易戰後,無論是大陸或美國都被迫要分散,尤其基於資安考量,加上AI、監控、數據中心等對資安要求更高,分散比例會越來越高。

而中國近年積極本土化,美國PA與晶片相關可能會被取代,不過半導體設備、晶圓代工則難以取代,至於記憶體、DRAM取代也有難度,不過大陸Flash做得不錯。至於晶圓代工部分,若美國修法,限制出口產品的美國技術含量降至10%,目前對台廠影響不大。

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