【財訊快報／編輯部】面對上游晶圓代工產能吃緊壓力，看似在2021年都很難有效舒緩下，台灣IC設計公司近期不僅把晶圓代工漲價的成本上漲因素，開始成功轉嫁給下游客戶，甚至一些有富爸爸及集團撐腰的台系IC設計業者也連帶把多爭取晶圓代工產能的目標直接往上丟給母公司，希望產業大老協助出力。

除聯發科、聯詠、聯陽、智原、原相等聯家軍IC設計公司一如以往頻山頭外，鴻海集團旗下的天鈺也找到日本夏普(Sharp)8吋晶圓廠鼎力相助，甚至2020年第4季獲利飆升的瑞鼎，也在友達麾下找到最新的成長契機，計劃在2021年一圓掛牌美夢。