【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)，發布聲明，證實應邀參加美國白宮半導體峰會，也提到會積極擴產以克服半導體短缺的問題，如今年會增加六成車用MCU的供給量，更有信心，包含自家亞利桑那擴產計畫，可支持半導體供應鏈的長期穩定。

台積電表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，也坦言，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，而台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。

台積電也提到，公司在半導體供應鏈的短缺議題上，一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。如2021年，台積電在車用半導體產品的重要元件之一的MCU晶片，產出部分，會較2020年提升60%。

展望未來，台積電認為，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，更強調，有信心自家產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定，而台積電也補充，自家的擴產規劃，也包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠。