【財訊快報／編輯部】史上最強AI晶片—GB200於輝達GTC 2024亮相，採台積電4奈米客製化製程，下半年量產。輝達創辦人兼執行長黃仁勳指出，微軟、亞馬遜、Google、Meta及OpenAI、特斯拉、甲骨文、戴爾等，都是Blackwell架構新品首批使用者。

輝達與AMD(超微)競爭白熱化，輝達GB200較目前熱賣的H系列訓練速度增4倍，推論效能提升達30倍，OpenAI、特斯拉、甲骨文及四大雲端服務供應商(CSP)搶先採用，將推升台系AI供應鏈包括台積電、廣達、緯創、緯穎、和碩、華擎、技嘉、台達及鴻佰再創營運佳績。