【財訊快報／記者李純君報導】今年整體的大環境景氣不佳，但AI確定成為市場顯學，尤其今年整體AI相關晶片數量相較去年至少是二倍到三倍以上的年增率，市場更對NVIDIA GB200有高度期望，GB200及B100雖然今年第四季就會問世，但放量時間最快也得明年第一季，且，台積電(2330)今年底CoWoS單月產能，即使較去年提升超過150%，但恐怕也僅4萬片，不及市場傳出的4.5萬片～5.5萬片。

NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。市調單位TrendForce指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高階GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高階GPU近4～5成。

不過，NVIDIA雖計畫在今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較為耗時。此外，針對AI伺服器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量。

CoWoS方面，由於NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，台積電亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼4萬片，相較2023年總產能提升逾150%，不及市場期待的4萬5千片到5萬5千片，到了2025年規劃總產能量有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求占比將逾半數。

此外，Amkor、Intel等目前主力技術尚為CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計畫較為保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研ASIC晶片，擴產態度才可能轉為積極。