【時報記者沈培華台北報導】昇陽半(8028)居於專業中段製程晶圓廠，近年受惠國際IDM大廠外包比重持續提升，預計未來五年，國際大廠的外包比重將從22%提升至30%，公司樂觀看好晶圓薄化產業持續成長的趨勢。

昇陽半另外兩項業務是再生晶圓、微機電，看好再生晶圓將維持穩定成長6%，晶圓薄化將在未來幾年需求強勁，維持年複合成長率9%，以及微機電可達年複合成長14%。

昇陽半處於持續成長的產業，目前已是功率半導體中段製程領導廠商，公司的薄化代工產能居於世界第一，並將持續擴產，產量和良率符合國際一級IDM大廠要求。因國際IDM大廠採取輕資產策略，外包比重快速提升，昇陽半可望持續受惠需求成長。

在晶圓再生業務方面，再生晶圓成長與晶圓廠的成長正相關，隨著中國大陸晶圓廠方興未艾，尤其是中芯、長江存儲建置產能。目前昇陽半以台灣供應大陸市場需求為主，未來隨著大陸市場放量，公司也考慮在中國大陸設廠。

昇陽半導體今年1-11月營收19.35億元，較2017年同期增加14.26%。昇陽半前三季營運穩健成長，營收15.48億元，年增率約11.8%，毛利率33.89%，稅後盈餘1.57億元，年增率18.24%，EPS 1.30元。

昇陽半導體產能持續開出，帶動營收持續增長。看好功率元件需求向上之趨勢，昇陽半將持續擴充產能，由目前的每月8萬片，提升至年底每月10萬片。