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疫情延燒,瑞銀:晶圓代工相對穩 [工商時報]

今日焦點   2020/02/19

(1)新聞內容摘要:新冠肺炎衝擊全球,尤以電子供應鏈受影響最鉅,瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,半導體未來1~2個月的能見度依舊不差,晶圓代工大廠先進製程產能吃緊,然後續要視疫情解決時程而定,且必須提防,萬一美國真的加大華為禁令力度,風險就會升高。

(2)新聞解讀:晶圓代工先進製程產能吃緊,雖然目前來看需求有影響,但客戶尚不致砍單,廠對下半年5G題材期待仍高,尤其基礎建設如基站、美系大廠建置資料中心腳步不會停歇,晶片相關需求不減,而8吋晶圓代工也維持吃緊狀態,CIS、面板驅動IC、TDDI、指紋辨識IC都是投8吋,只要疫情未持續擴大,整體展望仍正向,聯電(2303)、世界(5347)都值得留意。(江子函)

(3)投資評等:聯電(2303):中線☆

世界(5347):中線☆

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