【時報-台北電】瑞信證券科技產業分析師蘇厚合最新調查，發現華為智慧機對面板砍單更激烈，今年採購量從2.55億片，大降至1.85億片，且集中在LCD產品上，與野村證券最近示警聯詠（3034）、頎邦（6147）相呼應，供應鏈壓力有擴大跡象。

　外資圈對華為砍單狀況戒慎恐懼，完全反映在緊盯程度上，瑞信最新的調查顯示，華為智慧機今年對FHD規格以上的LCD面板，採購量由1.4億片、大減三成至1.05億片，HD LCD面板的採購量更從6,000萬大降為2,500萬片，減幅直逼六成；可撓式、硬式OLED面板的採購量，目前雖無變化，維持3,000與2,500萬片，但接下來的下修風險很高，不能輕忽。

　華為對智慧機面板需求縮手，反映出貨下降，台股首當其衝的便是面板供應鏈，蘇厚合分析，觸控面板驅動IC（TDDI）需求疲弱，正使得DDI封測端暫緩資本支出。

　其他智慧機品牌雖意圖瓜分華為智慧機的海外市占，部分供應商於其他智慧機大廠訂單也確實提升，儘管如此，這些訂單分額並不足以完全彌補華為下修的空缺，且不能忽視實際生產與設計交貨期中間的時間落差，短期看來，勢將衝擊TDDI出貨表現。

　不過，市場對華為訂單前景出現不同聲音，天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出，美國對華為的出口禁令長期可能仍因中美關係變化而有不確定性，但短期變化概率不高，華為2019年智慧機出貨可能優於市場預期，供應鏈股價近期下行風險有限。（新聞來源：工商時報─簡威瑟／台北報導）