【時報記者張漢綺台北報導】設備廠—迅得(6438)佈局半導體產業進入收割期，受惠於台積電(2330)上修資本支出，迅得明年半導體產品佔營收比重可望拉升到20%到25%，迅得副董事長王年清表示，公司未來營運重心將在半導體及PCB，公司營運將在第3季落底，明年業績可望重回成長軌道，為因應半導體訂單需求，迅得將發行4億元無擔保可轉換公司債，預計年底前完成，至於現金增資2500萬元則預計明年第1季募資完成。

　迅得機械專攻智慧工廠生產設備，設備涵蓋PCB、光電及半導體產業，今年受到光電客戶拖累，業績表現平平，看好半導體產業智慧製造商機，迅得機械近兩年將重心放在半導體設備客戶開發，目前已有不錯的成果，包括台積電、日月光(2311)等均已成為其客戶，成為迅得機械營運成長新動能。

　王年清表示，公司設備產品包括：搬運、倉儲、物流等，其中AMHS以半導體廠為主，包括：台積電5奈米及7奈米製程相關設備，還有封裝測試廠等，由於7奈米等高階製程需求強勁，台積電大幅上修資本支出，預估明年半導體相關設備營收將較今年成長。

　今年半導體設備佔迅得機械營收比重約10%到15%，營收約3到4億元，預估明年半導體相關營收可望拉升到6億至8億元，佔營收比重約20%到25%，王年清表示，公司內部目標是3年內半導體產品佔營收比重達40%到50%，屆時PCB佔比從目前的約60%降至40%，光電則降至10%。

　迅得前9月合併營收為24.37億元，年減14.53%，隨著半導體佈局逐步完整，王年清表示，明年業績可望重回成長軌道。

　公司將於第4季完成發行4億元無擔保可轉換公司債，現金增資2500萬元則將於明年第1季完成，預計將募資5.25億元，因應半導體客戶訂單需求。