【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）受惠3D感測零組件封裝需求轉強、車用影像感測器封裝需求穩健成長，2019年第三季締造「5高」佳績，稅後淨利達3.51億元、每股盈餘1.29元。累計前三季後虧損0.14億元、每股虧損0.05元，亦創近4年同期最佳。

　精材昨（5）日盤中觸及68元，創逾16個月波段高點，惟終場小幅收黑0.6％。今（6）日則開高穩揚，最高上漲1.8％至67.8元，盤中維持逾0.5％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。三大法人上周合計買超1248張，本周迄今則調節賣超214張。

　精材2019年第三季營收創16.7億元新高，季增63.03％、年增7.08％。毛利率跳升至26.57％、營益率跳升至21.98％，遠優於第二季4.75％、負3.14％及去年同期13.06％、6.85％，雙雙改寫新高。

　在營收規模創高、本業獲利率同步創高帶動下，精材第三季稅後淨利達3.51億元，年增達2.73倍，每股盈餘1.29元，優於去年同期0.35元，並較第二季虧損0.39億元、每股虧損0.14元大幅轉盈，亦雙創新高。

　累計精材前三季營收32.56億元，年減0.89％。但毛利率7.61％、營益率0.54％，本業營運恢復獲利，雙創近4年同期高點。雖受業外虧損拖累，稅後虧損0.14億元、每股虧損0.05元，但遠優於去年同期虧損14.79億元、每股虧損5.46元，亦為近4年同期最佳。

　法人指出，在蘋果iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中，精材取得繞射式光學元件（DOE）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單，在啟動備貨下帶動第三季營運動能顯著躍升。由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期，第四季營運展望可望轉佳。