【時報-台北電】TWS（真無線藍牙耳機）為近年手機品牌及專業耳機品牌競爭激烈的產品，也因為無線的使用體驗獲消費者喜愛，成為快速崛起的穿戴式產品之一。法人表示，看好TWS產品前景，預期既有供應鏈如PCB廠燿華（2367）、華通（2313），載板廠景碩（3189）、南電（8046）持續受惠，明年美系TWS改用軟板加SiP載板的設計，除華通之外，臻鼎-KY（4958）、嘉聯益（6153）皆在受惠行列。

　以美系二代TWS來看，PCB供應廠商為燿華、華通，主要提供軟硬結合板，該產品上半年因為疫情壓低需求，加上客戶調節庫存，需求明顯降溫，華通依靠產品分散，如手機電池板、鏡頭模組、非美系客戶耳機，避開單一產品下降而衝擊營運的窘境。而燿華則因為在該產品份額較大，需求出現變化，上半年亦忙著處理遷廠，業績表現就有不小的影響。

　所幸二代TWS產品下半年需求復甦不少，燿華表示，該產品是少見銷售超過一年、生命週期長的產品，成本低、議價空間大，終端可以靈活運用不同專案去刺激銷量，且今年美系新機未附有線耳機，也是帶動需求的因素之一，預料短期需求不會太差。

　展望未來，市場已關注明年的新產品將更改設計，燿華認為，軟硬結合板還是很有潛力，主力美系客戶也在嘗試不同應用，像是AR/VR相關的智慧眼鏡，假設軟硬結合板高階產品進程不如預期，也可以將產能調整回生產硬板，如高階筆電所需的HDI AnyLayer。

　目前市場在傳，明年美系TWS新產品設計將延續高階降噪板的設計，採用軟板加上SiP載板。其中載板方面，既有供應業者就曾指出，為因應電子產品輕薄短小，SiP載板尺寸小、厚度薄，可適應這項特性，同時又能符合降低成本的需求，除了TWS、智慧手錶等穿戴裝置，也已應用在行動裝置相機模組，SiP載板未來應用會越來越多。

　至於軟板供應業者，市場推測將有原軟板廠臻鼎，以及新加入供應的硬板廠華通，和可望重回美系供應鏈的軟板廠嘉聯益。日前華通提到，不論是從降低成本或擠出空間的角度來看，用軟板加上SiP載板來取代過去的軟硬結合板是不錯的解決方案。而華通主要製程包含HDI板、軟硬結合板、硬板、軟板、SMT等，軟板一直都有在生產，只是比重不大，跟隨客戶需求，華通也成功以軟板切入耳機、電池等應用，未來軟板比重可望拉高，而軟硬結合板也不會因此降至零，還是會持續供應非美系客戶的手機鏡頭、耳機、電池板等產品。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）