【時報記者張漢綺台北報導】看好高階電測機商機，牧德(3563)新開發電測設備產品預計今年第2季底到第3季通過認證，效益將自第4季到明年發酵，在PCB廠積極擴建HDI及IC載板下，牧德總經理陳復生表示，期待今年比去年好。

牧德今天參加證交所智慧製造主題式業績發表會，牧德去年受新冠肺炎疫情及新設備推展不如預期影響，營運表現平平，不過公司藉機審視營運調整，研發及接單已見好轉，加上5G、電動車與高速運算等各種應用需求強勁，HDI與IC載板供不應求，各廠積極擴產，讓牧德今年營運有望重返成長。

就產品來看，在市場規模高達60億元的高階電測機部分，陳復生表示，電測機確實有門檻，不過經過公司的努力，預計第2季到第3季可以通過驗證，最快今年第4季到明年就可以看到效益。

除高階電測機，牧德今年營運重心還有三大部分，首先，2019年PCB百大客戶中有90%是牧德的客戶，但國際區客戶仍以傳統量測機為主要銷售，在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足，除當地設備商主要競爭，也還有疫情的影響，因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心，以突破國際市場；再者，牧德在載板與硬板的缺口可望突破，如已推出高速版AVI，在效能可為客戶提升效率，此外，牧德也將產品再進化，AOI線路檢測產品，隨著類載板和IC載板市場應用的崛起，客戶產品發展越來越細的高精細線路，牧德配合著客戶開發高精密檢測設備，以應客戶載板擴產需求，AVI外觀檢測產品亦將開發無需人力複檢功能，來為客戶減少人力缺口。

至於半導體檢測產品，牧德由原本2D檢測提升為2D+3D檢測，以強化檢測能力，目前2D結合3D新半導體設備已送樣認證。

牧德第1季合併營收為6.88億元，年成長0.39%，陳復生表示，今年第2季可望較第1季穩健成長，期待全年業績比去年好。