【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）周四表示必須採取更積極的做法解決晶片短缺問題，她並表示在必要時，拜登政府將對中國電信公司華為進一步採取行動。

　雷蒙多在接受媒體訪問時表示：「是時候變得更加積極，因為情況沒有好轉，某些方面甚至還在惡化」。

　持續惡化的半導體晶片短缺問題已經迫使汽車製造商和其他產業減產，並影響了龐大的美國勞工。

　雷蒙多表示，本周已經就晶片問題向業界發出自願性的問卷調查，這將帶給我們更多有關供應鏈的資訊，目標是提高供應鏈的透明度，讓我們可以試著找出瓶頸在哪裡，然後去預測隨之而來的挑戰。

　雖然是自願性的問卷調查，但雷蒙多表示，如果公司不願意回覆，那麼我們還有其他工具要他們提供資料。我希望我們不會走到那一步。但如果有必要，我們會這麼做。

　周四白宮舉行兩場半導體線上會議，出席會議的指標性企業包括底特律三大車廠，以及蘋果、戴姆勒、BMW、格羅方德、美光、微軟、三星、台積電和英特爾等。

　此外，在回應一些共和黨議員要求對華為採取更多行動時，雷蒙多周四表示，必要時，拜登政府會這麼做。

　美國前川普政府在2019年5月將華為納入出口管制的實體清單。雷蒙多表示，這個名單是「我們的工具箱裡一個非常強大的工具，我們將盡可能利用這個工具來保護美國的國家安全」。她並表示：「我們會做得更多嗎？如果需要，我們會的」。

　華為拒絕對雷蒙多的言論發表評論。

　上個月美國眾議院14名共和黨議員要求商務部將華為旗下智慧手機事業「榮耀」（Honor）加入實體清單。這些共和黨眾議員表示，華為將「榮耀」分拆出去是為了逃避美國的出口管制政策。