【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以27.607元兌一美元收市，升值1.7分，成交值為10.83億美元。

2.集中市場17日融資減為2737.24億元，融券增為436672張。

3.集中市場17日自營商賣超6.84億元，投信買超4.88億元，外資買超64.62億元。

4.IC設計龍頭聯發科（2454）5G手機晶片天璣9000量產出貨，上半年包括支援mmWave（毫米波）及Sub-6GHz的天璣9000 Pro，以及中階市場天璣8000亦將逐步交貨，承接5G手機晶片測試業務的京元電（2449）及矽格（6257）接單暢旺，訂單能見度已看到下半年。

5.汽車市場前景不淡，尤其電動車備受看好，帶動車用電子需求大幅成長，受惠此趨勢，法人樂看胡連（6279）接單暢旺，樂觀預估該公司2022年營收雙位數成長可期、獲利挑戰拚一個資本額有望。

6.矽晶圓廠合晶（6182）受惠於接單強勁及調漲價格，2021年合併營收首度突破百億元大關、來到103.18億元並創下歷史新高，對於2022年維持樂觀看法，矽晶圓仍會供不應求，價格還有續漲空間，上半年可望再調漲約10％。合晶已啟動12吋矽晶圓產能投資，龍潭廠及鄭州廠同步進行布局，預估2024年總產能將達5萬片規模。

7.電動車及自駕車已是汽車產業主流趨勢，雖然車用晶片缺貨問題持續導致車廠減產，但車廠也利用此一機會加速數位轉型腳步。

　才剛落幕的美國消費性電子展（CES 2022）中，包括英特爾、輝達、高通等晶片大廠均推出新一代車用電子平台，索尼（Sony）結合本身感測晶片優勢推出SUV原型車。法人看好車用CMOS影像感測器（CIS）需求飆升，封測廠同欣電（6271）受惠最大。

8.特用材料廠達興材料（5234）2021年營運寫佳績，由於顯示器材料新客戶放量、產品組合調整，自結全年稅前淨利達7.72億元寫下歷史高點，全年合併營收約45.13億元，則是歷史次高。達興近年積極投入半導體材料，隨著2022年第三季中港新廠投產，可望帶動半導體材料營收成長。

9.類比IC設計廠廣閎科（6693）預計3月上旬掛牌上櫃，董事長暨總經理林明璋表示，樂觀看待未來市場需求，2022年營運將維持高成長率，為爭取更多晶圓代工產能，已要求客戶提前六個月告知需求。法人表示，廣閎科在金氧半場效電晶體（MOSFET）、無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組、散熱風扇驅動IC等三大產品線接單已看到半年後，營收成長動能旺到下半年。

10.手中訂單滿滿、高毛利產品出貨比例增加、平均單價提升，聚陽（1477）自結2021年稅前獲利33.98億元，年增25.09％，每股稅前獲利為14.33元。

　由於新舊客戶下單量持續成長，手中訂單已排滿到2022上半年；加上今年高毛利產品比例可望衝高到五成以上的高峰，聚陽樂觀預期，2022年營運暢旺，已訂下維持二位數成長的目標。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)