【時報記者任珮云台北報導】合晶(6182)今舉行股東會，通過110年度營業報告書與財務報表、子公司上海合晶申請在中國大陸上市案及辦理私募案，並決議分派每股1.35元現金股利。今年合晶仍有約30億元的資本支出。

受惠車用晶片和5G等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達14,165百萬平方英吋，合晶去年產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48%，全球市佔率提高到7.1%，再創新高，12吋重摻矽晶圓於第三季量產出貨；集團合併營收新台幣103.4億元，歸屬母公司獲利10.5億元，基本每股盈餘2.02元。

面對市場需求持續增加，合晶積極切入12吋矽晶圓市場，在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需之輕摻矽晶圓，預計在2023年底，集團總產能可達到12吋N矽晶圓月產能5萬片規模，以滿足市場及客戶需求。