【時報-台北電】SEMI國際半導體產業協會22日指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元、2027年將達到1,370億美元的歷史新高，市場法人看好，台灣半導體廠務及設備廠，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、家登（3680）及亞翔（6139）等，未來營運可望受惠。

　SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出，全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20％至1,165億美元，2026年將成長12％至1,305億美元，還將在2027年創下歷史新高。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。」

　SEMI指出，在中國政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。

　此外，受惠於高效能運算 (HPC) 應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二。而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。

　美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元。而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

　市場法人也看好，在未來幾年全球持續積極建置晶圓廠，並採購相關設備，預期台灣半導體供應鏈中，包括廠務大廠漢唐、帆宣，及亞翔等廠，半導體設備家登、京鼎及公準等廠，未來營運可望受惠。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)