【時報-台北電】地表最強AI晶片GB200伺服器將於下半年量產，液冷散熱供應鏈擴產行動浮上檯面，日商尼得科、雙鴻及奇鋐鎖定液冷關鍵零件冷卻液分配裝置（CDU）、水冷板啟動擴產計畫，業界樂見更多供應鏈插旗液冷散熱，產能軍備競賽將進一步擴大市場胃納量，帶動液冷散熱行業蓬勃發展。

　據散熱廠盤點，液冷散熱包含CDU、水冷板、機櫃、風扇牆、分岐管（CDM）、水冷頭等六大關鍵零組件，其中以CDU單價最高，一台要價逾一台國產車，為液冷散熱的核心，日商尼得科宣布擴產10倍，月產能上看2,000台，最終月產能目標瞄準3,000台，約當最終擴產幅度上看15倍，成為全球液冷散熱行業最標誌性的擴產行動。

　雙鴻也啟動液冷關鍵零組件擴產計畫，外資引述雙鴻管理階層，目前在泰國廠擁有2,000～3,000台CDU產能，台灣廠則月產1,000～2,000台，今年第四季開始小量交付客戶；在水冷板方面，泰國廠擴充月產30萬片水冷板的計畫如期，中國廠預計擴產每月3萬片，雙鴻2025年泰國廠的水冷板產能已售罄，不排除執行下一波擴產計畫。據悉，雙鴻的全球市占率已達30％。

　奇鋐目前布局水冷板模組、風扇、機箱有成，亦將切入CDU、CDM、機櫃與風扇門。法人指出，奇鋐為微軟、AWS與Meta供應商，且GB200液冷散熱產品自今年底開始出貨，預估水冷板模組與風扇市占率上看五成比重。

　至於CDM的關鍵製程在焊接、清洗，單價亦不低，除了尼得科、雙鴻等指標廠商之外，jpp-KY已經展開送樣，積極介入液冷散熱商機，晟銘電也宣稱具備製造能力。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠、鄭淑芳／台北報導)